晶圓代工龍頭台積電（2330）全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強今（14）日在技術論壇中指出，預期在人工智慧（AI）強勁帶動下，到 2030 年，全球半導體市場規模將逾 1.5 兆美元，超過先前預測的 1 兆美元。台積電也將加速擴產，佈局先進製程與封裝技術，並計畫在今年內建造共九期的晶圓廠和先進封裝設施。
《路透社》報導，台積電表示，AI 和高效能運算（HPC）預計將佔 1.5 兆美元市場的 55%，其次是智慧型手機（20%）和汽車應用（10%）。
全球佈局方面，台積電在美國亞利桑那州（Arizona）首座晶圓廠已投產，第二座廠計今年下半年遷入設備，第三座廠正在興建中，並計畫於今年啟動第四座廠與首座先進封裝設施。以提高其最先進的 2 奈米和下一代 A16 晶片的產能，2026 年至 2028 年的複合年增長率（CAGR）將達到 70%。
台積電預計，亞利桑那州廠區今年度產量將比上年增長 1.8 倍，收益率將與台灣的收益率相當。此外，也完成在亞利桑那州第二塊大型土地的購置，用於未來擴廠；日本廠部分，第一座廠目前正在量產 22 奈米和 28 奈米成熟製程產品。此外，因市場需求強勁，第二座廠的建設計畫已升級為 3 奈米製程；德國廠則按計畫進行中，計劃首先提供 28 奈米和 22 奈米製程，隨後則提供 16 奈米和 12 奈米。
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近五年來，台積電股價飆漲逾 300%，來到每股 2,250 新台幣元左右。該公司預測，2022～2026 年間，受惠 AI 加速器的晶圓需求將激增 11 倍，展現半導體產業的強大動能。
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