高階載板設備商敍豐(3485)日前由富邦證券輔導上櫃,今(6)日以每股 128 元正式掛牌,辦理公開申購時吸引 40 萬 1,813 人參與抽籤,中籤率 0.21%,由於掛牌首日沒有漲跌幅限制,今早盤以 320.5 元開出,上漲 192.5 元或 150.39%,盤中最高達 323 元,大漲 195 元,終場收在 305.5 元,上漲 177.5 元或 138.67%。

幸運申購成功的投資人,若在高點價位賣出,可說是抽中一張翻倍賺 1.5 張,可賺進 19.5 萬元;即便在尾盤以收盤價賣出,也有望入袋 17.75 萬元。

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敍豐專注於高階 IC 載板濕製程設備之研發、設計、製造與銷售,旗下產品主要應用於 AI 與高效能運算(HPC)相關之載板製程,並同步提供相關零組件買賣及設備維修服務。該公司以台灣為主要生產銷售基地,同時在中國昆山設立敍豐電子科技昆山公司(簡稱敍豐(昆山))

隨著 AI 應用快速擴展,帶動高階 IC 載板需求強勁成長,敍豐憑藉高穩定性與高潔淨度的專利技術,成為台灣高階 IC 載板設備業備受矚目的新兵。

敍豐企業董事長周政均指出,公司以創新研發為核心,因應伺服器載板尺寸與厚度持續提升,已將濕製程技術延伸至 OAM(Open Accelerator Module)系統板製程設備,並成功開發具高潔淨度與高良率之 VSP(Vertical Single Panel)垂直單片製程設備。未來,敍豐將以 VSP 為核心,推出新一代高階設備,深化與載板龍頭廠策略合作,加速拓展海外市場,創造長期穩健的企業價值。

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富邦證券總經理郭永宜於掛牌典禮中表示,敍豐企業順應產業結構升級趨勢,憑藉多年累積之研發能量與製造實力,成功轉型切入高階 IC 載板濕製程設備領域,充分展現台灣企業因應全球科技變革、推動產業升級之關鍵競爭力。隨全球 AI 應用快速普及,HPC 與伺服器需求持續攀升,IC 載板市場維持緊俏態勢,高階載板廠商資本支出持續成長,敍豐受惠相關投資趨勢,訂單能見度維持高檔水準。

營運表現方面,敍豐近三年營業收入分別為 6.09 億元、6.1 億元及 5.49 億元;稅後淨利各為 2.24 億元、2.44 億元及 2.02 億元;每股盈餘(EPS):7.11 元、7.14 元及 5.9 元。去年在全球地緣政治、匯率波動與關稅政策等不確定因素影響下,公司仍憑藉穩健的經營策略與技術優勢,展現良好的成長動能與獲利韌性,營運後市表現持續受到市場關注。

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