AI算力競賽持續升溫的背景下，市場資金正明顯聚焦於「高功耗、高散熱」與「先進製程升級」兩大主軸。隨著資料中心規模擴張、AI伺服器快速放量，以及先進封裝技術從CoWoS邁向3D SoIC，整體半導體與硬體供應鏈進入新一輪結構性成長週期。
特別是在散熱解決方案、AI伺服器組裝、交換器升級與關鍵材料領域，不僅需求確定性高，產品單價（ASP）與技術門檻同步提升，帶動企業獲利呈現倍數成長潛力。
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從個股表現來看，包含健策、高力、奇鋐等散熱與熱管理廠，直接受惠於AI晶片功耗飆升與液冷技術滲透率提高；技嘉、智邦則在AI伺服器與高速網通設備出貨帶動下，營收動能強勁；文曄則憑藉通路優勢深度卡位資料中心供應鏈。此外，上游設備龍頭ASML持續受惠於EUV需求擴張，而先進封裝與CMP耗材相關族群，也在製程升級趨勢下迎來長線成長契機。
整體而言，這波AI驅動的不只是短期題材，而是橫跨晶片設計、製造、封裝到系統整合的全面升級。
以下是國泰證期今天(16日)早盤整理解析市場聚焦產業最新動向，以及具備技術領先、市佔提升與訂單能見度高的企業與表現。
先進封裝產業
CoWoS演進至SoIC，台積電2025/26月產能14萬/18-20萬片。3D SoIC產能至2028年達7.5萬片。弘塑(3131)受惠技術升級，維持買進。
精密耗材產業
JSR投資CMP研究中心，A16製程推升CMP市場 15~20%。CMP零組件需求提升，中砂(1560)、頌勝(7768)、華宏(8240)、崇舜(7763)受惠。
健策 (3653)
1Q26 VR均熱片小量出貨，ASP 60%；2Q26 AI與AMD均熱片出貨。26年營收 54%，EPS 64.23；27年隨Rubin平台導入，EPS 143.16。AI功耗提升推動ASP與產品組合優化，維持買進。
高力 (8996)
3月營收12.7億，月 36.3%、年 205.3%，EPS 2.95。Bloom Energy訂單延至2028，燃料電池占營收三成。美國在手訂單26年達200億美元，EPS 26/27年17.09/25.71，維持買進。
奇鋐 (3017)
GB200/300放量，Rubin平台2H26接棒，液冷成AI伺服器標配。26年營收 58%，EPS 92.43；27年EPS 122.13。水冷板領先地位，維持買進。
技嘉 (2376)
1Q26營收1050.6億，季 17.6%、年 59.8%。AI機櫃出貨逐季攀升，2Q26營收有望再創高。毛利率優於同業，維持買進。
文曄 (3036)
1Q26營收4942.6億，季 44.5%、年 99.8%，由資料中心/伺服器主導。毛利率受壓，但營收放大推升獲利。深度參與AI供應鏈，維持買進。
智邦 (2345)
受惠亞馬遜Project Houdini，1Q26淡季但美系客戶800G交換機拉貨強勁。25/26年營運續創高，市佔提升，維持買進。
ASML (ASML US)
1Q26營收87.7億歐元，年 13%，毛利率53%，EPS 7.15。EUV佔比66%，記憶體需求強勁。上修全年財測，維持買進群聯(8299)、弘塑(3131)。
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