在AI算力競賽全面升溫的背景下，市場資金正快速聚焦於「高速傳輸、先進封裝與電源效率」三大關鍵環節。隨著資料中心升級、800G網路滲透加速，以及先進製程與封裝技術持續突破，台廠供應鏈迎來新一波結構性成長機會。從交換器、連接線材到CoWoS與SoIC封裝，再到電源管理與半導體材料，各環節皆呈現需求同步擴張的態勢。
此外，記憶體市場在供需改善與價格回升帶動下，復甦趨勢逐步確立，搭配衛星通訊與IP產業的長期發展潛力，使整體科技產業動能更加多元。
以下是國泰證期今天(26日)早盤後解析市場個股新動向：
智邦(2345)
AI加速器與交換器需求推升，4Q25獲利創高；1Q26淡季不淡。受惠資料中心升級，800G需求強勁，美系客戶加速佈建。估26年EPS 64.08元，維持買進。
弘塑(3131)
台積電持續上修先進封裝產能，CoWoS至26年底達18-20萬片，SoIC 27年底增至4.5萬片。推動來自新LPU與CPO整合。估26/27年EPS 70/80元，維持買進。
貿聯-KY(3665)
受惠AEC價量齊揚，400G轉800G。伺服器新世代機櫃功率提升，帶動Power產品ASP上揚。由線纜供應商拓展至系統解決方案，維持買進。
光寶(2301)
擴充電池備援與高階電源產能，25年資本支出70億，26年增至110億。估26/27年EPS 7.87/10.20元。看好高壓平台整合方案，維持買進。
崇越(5434)
FY25受惠中國半導體擴產，FY26光阻劑需求成長並拓展石英布、藍寶石基板等新材。估EPS 23.11元，維持買進。
和潤(6592)
4Q25資產品質改善，EPS 1.56優於前季。惟1-2月營收-4.5%，放款動能疲弱。維持中立。
南亞科(2408)
Kioxia等大廠入股並簽長期供貨協議。DRAM復甦延續至27年，短期DDR4供不應求、DDR5漲價。持續看好。
2Q26衛星展望
SpaceX仍為台廠最大客戶，全球發射量估逾5,000顆。Amazon LEO積極部署。建議關注華通、燿華、昇達科、萊德光電-KY、啟碁。
IP產業
Arm授權轉競爭，促使業者分散風險。自研晶片加速，維持創意(3443)買進。RISC-V受惠，晶心科(6533)為台廠代表。
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#投資一定有風險，投資有賺有賠，投資前應檢視自身能力，申購前應詳閱公開說明書。
