台美關稅談判協議敲定，台灣的稅率降至 15% 且不再疊加、並在攸關半導體關稅的「232 條款」中，也獲美方承諾半導體及衍生品的關稅享有最優惠待遇，成為全球首個國家。但對應代價是，國內半導體、AI 及能源等科技業者須至少要對美進行 2,500 億美元直接投資（FDI），以幫助美國建立相關產業之供應鏈；同時，我國政府也要提供 2,500 億美元融資的信用擔保。
台積電（2330），無疑扛起了台灣科技業者赴美投資的主力。除了先前既定的 6 座晶圓廠、1 座先進封裝廠外，此次關稅協議還規定這家晶圓代工龍頭未來還須加蓋 5 座晶圓廠。美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）警告，若沒赴美投資或增加生產，恐面臨 100% 的關稅。然而，不只台灣，鄰近的韓國也備感壓力。
韓媒《東亞日報》報導指出，三星電子（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）及韓國政府正面臨美方的壓力，要求該國赴美投資高頻寬記憶體（HBM）。在 AI 時代下，HBM 成了一種珍貴的資源。核心記憶體製程需要數千種材料和組件，且這些材料和組件以叢集方式運作。這使得以往的投資決策變得極具挑戰性。此外，HBM 作為新一代技術，與韓國經濟安全息息相關。
報導稱，美國上周宣布啟動半導體關稅談判，1 月 15 日與台灣達成協議，承諾給台灣企業半導體及衍生品關稅最優惠待遇，此外，美國記憶體大廠美光（Micron）也在當地時間 16 日的廠房動土儀式中，提及要「記憶體投資」，這些舉措被《彭博社》解讀是對韓國施加強大壓力。
目前，美國境內沒有韓國的記憶體工廠。三星電子在德州奧斯汀擁有一家晶圓代工廠，其位於泰勒市（Tyler）投資 370 億美元的也是晶圓代工廠。海力士在印第安納州投資 38.7 億美元的是一家後端「HBM 封裝廠」，而非記憶體製造廠。正因如此，盧特尼克特別點名「記憶體」呼籲投資，被視為新一波的施壓。美國認為，只有將韓國的高頻寬記憶體與台灣的晶圓先進製程都引到美國本土，美國 AI 晶片的生態系才算完成。
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韓國跟台灣一樣，半導體核心製程的工廠一直都在本國。這是因靠近原料與相關零組件生態鏈至關重要，甚至工廠內部的物料流動都被視為高度機密。不過，三星與海力士分別已在京畿道龍仁市推進價值 360 兆韓元（約新台幣 7.7 兆元）和 600 兆韓元（約新台幣 12.8 兆元）的「K-半導體帶」計畫建設，已無額外投資空間。
《韓國先驅報》報導，南韓政府官員準備召開內部會議，評估台美關稅談判和美國擬議措施對南韓半導體產業的影響。然而，將韓國戰略產業遷往海外，對韓國政府而言也是一個棘手的問題。梨花女子大學經濟學教授石炳勳強調，「轉移記憶體生產可能會削弱韓國半導體產業的整體競爭力，因此我們須集中精力對美進行談判。」
回到台灣，根據台積電 1 月 15 日法說會的說法，董事長魏哲家暗示計劃要在美國擴大產能，但未詳細說明除了先前承諾的 1,650 億美元（約新台幣 5.2 兆元）外的任何其他投資。
對於台積電擴大赴美投資，是否為美台貿易協定來提供解方？台積電財務長黃仁昭接受外媒《CNBC》專訪時表示，「美台貿易協定是兩國政府之間的事，我們不會參與其中」，否認公司參與台美經貿的相關談判。強調，台積電持續且加快在亞利桑那州的投資是因「滿足客戶的需求」，並強調「最先進製造技術仍會留在台灣」。
日前，台積電宣布已完成在亞利桑那州購買第二塊土地，以支援其未來的擴廠計劃，該計劃將使台積電能在當地擴大其獨立的超大晶圓廠聚落（GIGAFAB cluster）。
南韓企業 SK Hynix（SK海力士）近年成為 HBM 技術霸主。 圖：達志影像／美聯社
