全球進入2025年第四季,市場焦點逐步轉向2026年的產業趨勢與企業動能。儘管短期宏觀環境仍受地緣政治與經濟不確定性干擾,但隨通膨壓力緩解與主要央行政策轉向寬鬆,整體金融條件有望改善,為風險性資產提供支撐。以下是國泰證期整理解析今天(15日)早盤後的個股最新營運進展與總經觀察:

1、百和

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2025第四季〜2026第一季進入世界盃足球賽主要拉貨高峰,2H25營運估逐季成長。其經邊網布可望打入ASICS及HOKA主要鞋款,26年營運估重回雙位數成長,考量評價低於同業且後續營運將回升,維持買進。

2、聯發科

旗艦SoC天璣9500,客群預估相較前代有所提升,但主流以及入門產品因經濟不確定性,預估成長放緩至與去年持平,考量ASIC於明年開花結果,車用亦步入高速成長軌道,維持買進。

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3、貿聯-KY

OpenAI與博通的合作使市場預期可能會推動AI Server系統朝NVLink或Ethernet高效能互連架構,Credo仍能受益於博通平台帶來的PCIe與互連晶片需求,貿聯為目前Credo主要供應商,營運仍能受惠,維持買進。

4、 光寶科

今年OCP大展光寶科秀出涵蓋次世代800VDC高壓直流架構、Power Shelf、BBU及模組化電源的全方位解決方案。研究部認為除了將Rack Power支援所需的200kW的單機櫃高功率外,還須讓電網峰值負載降低達30%,看好HVDC在2H26開始對於光寶科的營運貢獻。

5、研華

研華致力於建構Edge AI完整生態系,與Edge Impulse的合作不僅能降低AI開發門檻,還能開啟更快的原型開發與更廣的應用想像,讓客戶大幅簡化模型開發流程。考量研華Edge AI專案滲透優於預期,預期2026年有望提升至3成以上,維持買進。

6、達發

達發在固網寬頻領域與聯發科在HPU與SFU的合作逐漸開花結果,預期2026年隨相關歐洲專案落地與10G-PON滲透率提升,將帶動達發寬頻事業營收持續成長,2026年PAM4 DSP晶片綁售TIA、高毛利光通訊業務將爆發成長,維持買進。

7、ODM產業

Oracle與AMD宣布合作,Oracle宣布自2026第三季將佈建5萬顆AMD Instinct MI450 GPU,2027年可望再擴大合作,預期MI450可提升AMD於AI市佔率,預期主要受惠代工廠商仍以Oracle原合作對象鴻海、廣達、神達、緯穎為主。

8、總經月報

美國9月ADP及JOLTS同步放緩,透露出勞動需求因企業態度轉趨保守而降溫,帶動薪資成長下降,並使服務通膨緩解,且原油9月至今走低,故預期將使未來三個月的核心PCE通膨具下行空間。政策面,2025第四季全球貨幣環境將進入同步寬鬆階段,北美、亞洲先行,歐洲次之,望穩定金融條件、支撐風險資產評價。最後,目前中美稀土博弈已從單純關稅爭端,升級為供應鏈與技術管制的雙重戰,但因稀土在CPI權重不高且存在庫存緩衝,整體對美國經濟或通膨影響仍屬有限。

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