台積電今年度全球技術論壇陸續巡迴各地舉辦，台灣場次預定 5 月 23 日（周四）登場，時逢台積電股價創波段新高與人工智慧（AI）議題當紅，台積電在先進技術的進展與海內外布局、客戶合作關係與半導體產業景氣看法等持續成為市場焦點。另外，由於台積電北美技術論壇市場聚焦 AI 創新之領先技術，也讓外界關注今年在台灣場次的創新技術進展。
台積電日前表示，2024 年北美技術論壇，會中揭示其最新的製程技術、先進封裝技術、以及三維積體電路（3D IC）技術，憑藉此領先的半導體技術來驅動下一世代人工智慧的創新。
台積電已在北美技術論壇首度發表 1 奈米製程家族的 TSMC A16 技術，結合領先的奈米片電晶體及創新的背面電軌解決方案以大幅提升邏輯密度及效能，預計於 2026 年量產；台積電公司亦推出系統級晶圓（TSMC-SoW）技術，此創新解決方案帶來革命性的晶圓級效能優勢，滿足超大規模資料中心未來對 AI 的要求。
依據台積電說明，台積公司北美技術論壇舉辦 30 周年，出席貴賓人數從 30 年前不到 100 位，增加到今年已超過 2000 位。北美技術論壇於美國加州聖塔克拉拉市舉行，為接下來幾個月陸續登場的全球技術論壇揭開序幕，該技術論壇亦設置創新專區，展示新興客戶的技術成果。
台積電官網預告，今年技術論壇將聚焦，台積電的智慧手機、HPC、物聯網和汽車平台解決方案，台積在 5 奈米、4 奈米、3 奈米、2 奈米工藝及更高領域的先進技術進展，以及台積電在超低功耗、射頻、嵌入式記憶體、電源管理、感測器技術等方面的專項技術突破。
