《彭博社》（Bloomberg） 23 日報導，美國半導體產業協會（SIA）表示，華為正在中國各地以其他公司名義建造秘密半導體設施，試圖繞過美國法令規範，購入美國晶片製造設備，SIA 警告，此舉可以讓部分遭美國列入黑名單的企業成功規避制裁。《彭博社》指出，華為去年獲得中國政府資助 300 億美元，將事業版圖擴張至晶片生產，現已收購 2 家工廠，目前還有 3 家正在興建中。

美國商務部於 2019 年將華為列入實體清單，在此之後幾乎終止華為與美國企業的各項合作。倘若 SIA 提出的警告屬實，華為可以藉由其他公司名義建造與購入相關生產設備，避開美國禁令，成功獲取美製晶片生產設備及相關設施。

《彭博社》報導，美國商務部旗下的工業安全局（BIS）正嚴密監控事件發展，將會在必要時採取行動。除華為外，工業安全局已將數十家中企列入黑名單，其中包括華為網路事業鏈中的福建晉華集成電路公司和鵬芯微集成電路製造公司。

BIS 表示：「考慮到華為、晉華、鵬芯微和其他公司所面臨的嚴格限制，他們尋求大量政府支持以設法發展本土技術並不足為奇。」並補充說道 BIS 將會根據現實情況不斷更新出口管制，並依照 2022 年 10 月 7 日所規定的，將毫不猶豫採取適當行動保護美國國家安全。

《彭博社》提到，目前尚未知曉為何 SIA 直至此刻才提出警告。SIA 代表全球大多數半導體製造商，包含英特爾、三星電子和台積電，就連晶片設備生產商，應用材料（Applied Materials）和艾司摩爾（ASML）也是會員成員之一。

根據 SIA 所提出的報告顯示，中國正在境內打造至少 23 座製造工廠，預估到 2030 年投資金額將超過 1000 億美元。中國政府正對國內半導體產業投入鉅資，SIA 認為，在 2029 至 2030 年間，中國所製造的 28 奈米、45 奈米技術晶片，可望占據全球舊一代半導體產能一半以上。

著有《晶片戰爭》一書的作者米勒提醒：「中國的補貼支出大概相當於全世界其他國家的總和，所以這數字絕對是龐大的。」