據媒體報導，援引一位負責新德里 100 億美元晶片製造計劃的高級政府官員消息，印度將於下個月開始建設其首個半導體組裝廠，並將在 2024 年底之前開始生產該國首批國產的微晶片。
印度電子暨資訊科技部部長衛士納（Ashwini Vaishnaw）表示，美國半導體公司美光科技（Micron Technology）正在古吉拉特邦建立一家晶片組裝和測試工廠，該項目將於 8 月開始實施，耗資 27.5 億美元（約新台幣 858 億）。
瓦西諾表示，由莫迪政府牽頭的「印度半導體計劃」也在做「大量工作」，以爭取其他供應鏈合作夥伴的支持，包括化學品、氣體和製造設備的供應商，以及有興趣設立矽晶圓製造廠的公司。
「這是一個國家建立新產業最快的速度。」瓦西諾在接受媒體採訪時說 :「我不僅僅是在說成立一家新公司，而是建立整個國家的新產業。」
他補充道：「我們設定的目標是 18 個月後生產出首批產品，也就是 2024 年 12 月。」
這位部長的言論為莫迪政府設定了一個艱鉅的任務。近年來，莫迪政府正在努力增強印度在生產智能手機、電池、電動汽車和其他電子產品方面的能力。
新德里最近重新啟動了針對芯片製造商的 100 億美元補貼計劃的競標，此前包括 Vedanta 工業集團和富士康在內的 3 個申請者未能獲得政府的支持。
在重新啟動申請流程時，印度調整了規格，以尋求生產 40 納米或以上的「成熟節點」的廠商的投資，這比它之前要求的更昂貴的 28 納米晶片還要大。
瓦西諾表示，官員們正在與十幾個申請者進行談判。「在與我們進行討論的約 14 家公司中，有兩家非常好，應該能夠成功。」但他拒絕提供詳細信息。
Vedanta 補充說，它和富士康正在「共同努力，以滿足政府修訂後的指導方針」。富士康拒絕置評。
半導體圖片。 圖：翻攝自Google
