（中央社記者張建中新竹15日電）市調機構集邦科技統計，第2季全球前10大IC設計廠營收合計298億美元，年增60.8%。台廠聯發科與聯詠表現亮眼，兩公司增幅皆超過95%，排名分居第4及第6名，瑞昱則排名第9。
集邦科技表示，半導體產能持續供不應求，進一步推升晶片價格上漲，帶動全球前10大IC設計廠第2季營收高度成長，合計達298億美元，年增60.8%。
集邦科技指出，前5大廠排名不變，高通（Qualcomm）營收約64.72億美元，穩居全球IC設計龍頭。輝達（NVIDIA）次之，營收58.43億美元。博通（Broadcom）營收49.54億美元，排名第3位。
聯發科在手機晶片業績倍增帶動下，第2季營收達44.89億美元，年增98.8%，居第4位。超微（AMD）受惠遊戲主機需求強勁，加上伺服器處理器客戶採用持續擴大，營收達38.5億美元，年增99.3%，位居第5。
聯詠在面板驅動IC與系統單晶片銷售暢旺帶動下，第2季營收12.19億美元，年增96%，居第6位。第7至第10名為邁威爾（Marvell）、賽靈思（Xilinx）、瑞昱、戴樂格（Dialog）。
展望未來，集邦科技表示，第3季終端市場陸續傳出需求減緩雜音，造成部份零組件訂單需求下滑的情況，不過晶圓代工廠新建產能尚未開出，產能吃緊情況仍將持續，加上部分客戶訂單尚未完全消化，預期下半年各家IC設計廠營收仍將持續成長，只是成長幅度可能有限。（編輯：楊蘭軒）1100915
