晶片大廠英特爾（Intel）宣布擴大旗下製程技術與代工業務，將開始為高通、亞馬遜等客戶生產晶片，並喊話目標在2025年超越台積電以及南韓三星。
隨著台積電和三星的晶片製造技術不斷提升，並且開始大量為晶片設計公司AMD、輝達（Nvidia）代工，使得英特爾的晶片龍頭地位逐漸受威脅。因此英特爾決定投入晶圓代工產業，執行長季辛格（Pat Gelsinger）表示，首批客戶包括手機晶片大廠高通，以及有意擴大雲端運算服務的亞馬遜，另外英特爾也和其他公司進行過好幾小時的深度技術討論。
英特爾公布接下來4年內將推出5款新的晶片產品，並更改產品名稱為Intel 7、Intel 3、Intel 4等，採取和台積電、三星相同的方式以製程技術命名，目標2025年重返晶片產業的領導地位。
儘管英特爾宣布一連串宏觀計畫，並且準備投入10奈米和7奈米製程，但目前仍落後於台積電的5奈米技術。此外，英特爾還必須確保不會再遇到技術延宕的問題，尤其去年10奈米和7奈米製程因為不良率等原因一再遭到延遲。
