全球半導體市場需求大,晶圓代工廠龍頭台積電總裁魏哲家在近日給客戶的信件中提到,台積電將計劃於未來3年內投資1000億美元(約新台幣2.85兆)擴充產能,並招募新血,在全球新建晶圓廠,以滿足客戶需求。

台積電表示,公司正處於成長幅度提高的時期,由於未來5G與高效能運算(HPC)產業將驅動各地對半導體技術的需求,加諸疫情大流行,進一步催化各個面向的數位化,為了因應市場需求,台積電預計在接下來3年投入1000億美元增加產能,以支持半導體技術的製造和研發。

業界近日流傳一封魏哲家寫給客戶的信,信中說明,儘管台積電在過去12個月中讓產能利用率超過100%,但仍無法完全滿足客戶要求,因此,台積電決定採取擴產、取消折讓價格等措施。魏哲家指出,台積電會在現有晶圓廠中擴充先進製程與成熟製程,並將同步建新廠,目前已有幾個新選址的晶圓廠,而台積電也正在招募大量的新員工,以及持續購買土地和設備。

魏哲家表示,新產能將會一定程度提高供給面的確定性,並有助於保護複雜的全球半導體供應鏈。他強調,台積電的使命與任務就是做全球最值得信任的技術與產能提供者,為了達到此目標,台積電需要應對當前先進製程的複雜度帶來的挑戰,擴產成熟製程所需要增加的新投資,還有材料成本的增加。

魏哲家指出,半導體的潛在巨大需求趨勢不斷成長,疫情的流行亦改變全球經濟體運行的面貌,包含人們工作、學習、溝通、娛樂和購物等面向,讓科技與半導體成為人們每日生活必不可缺的元素。

對於調漲代工價格,魏哲家說明,台積電將自2021年12月31日起,暫停晶圓價格的年度價格折讓,並為期4個季度。至於業界流傳的這封信件,台積電低調表示不評論代工價格問題,不過還是再次強調,會協助保護全球供應鏈對半導體的依賴,請客戶們對於未來的新產能建置保持耐心。