全球晶片存貨短缺，隨著新冠疫苗開始施打使得疫情出現轉機，各國的產品需求也逐漸回溫，許多廠商因此擔心貨源不足，而晶圓代工廠則預計產能吃緊會延續到明年下半。

根據《路透社》報導，晶片貨源短缺的主因之一為8吋晶圓代工廠的投資不足，導致無法加速產能進而跟上日益增加的手機、筆電、車輛等產品需求。深圳採購公司Sand and Wave執行長Donny Zhang指出，因為部分零件延後到貨，使得原本1個月內可完成的生產時程拉長為2個月。日本的電子零件供應商也透露，正面臨WiFi和藍芽的晶片短缺，而中國的汽車產業協會官員則預估，明年第一季的生產將因此受到影響。

需求方面，隨著疫情逐漸出現恢復的跡象，各項產品的需求迅速回溫，尤其是中國的汽車市場，歐美地區也看見筆電、手機等產品的需求上揚。荷蘭恩智浦（NXP）半導體公司執行長Kurt Sievers表示，市場恢復的比想像中來得快，因此有些地區的產能還跟不太上。

另一個短期的影響則是因為美國制裁華為等中國企業，導致被封殺的公司大力囤購晶片，而小米為了要搶佔華為的市場，也大量購買晶片以提高手機產量，使得晶片短缺的情況惡化。

8吋晶圓需求旺，導致代工廠面臨趕工壓力，台積電就傳出晶圓代工產能相當吃緊。南韓的晶片製造商DB Hitek則表示，8吋晶圓的產線會在接下來半年持續滿載運作，預計產量吃緊將延續到明年下半。