眾所期待的高通新一代手機晶片正式登場，名稱為「Snapdragon 888」，而非外界猜測的Snapdragon 875，外界猜測是為了迎合華人市場，預料將用在明年發表的14個不同品牌旗艦機上。

高通在Snapdragon科技峰會上初步透露S888的部分規格。首先，和前一代 S865得外掛X60 5G晶片不同，S888直接整合晶片，使手機內部有更多可用空間，且由5nm製程打造，效能升級，同時改善5G較耗電的缺點。

S888另一賣點則是相機功能，速度比前代提高35％，可讓使用者以每秒2.7億像素的速度拍攝，即每秒可拍攝120張1200萬畫素照片。

高通也公布了首批將以S888推出新機的品牌，包括華碩、LG、夏普、Motorola、聯想、小米、realme、OPPO、vivo、一加、黑鯊、魅族、努比亞及中興共14間品牌。至於S888更詳細的規格，將留到今晚的活動中揭曉。