華為輪值董事長郭平今 (23) 日在華為全聯接大會2020的媒體見面會上表示，一旦獲得許可，華為願意使用高通晶片生產手機。
在被問到華為儲備的晶片還能支援多久時，郭平透露，華為在九月十幾號才把儲備的一些晶片搶入庫，所以具體的資料還在評估過程中。
郭平說，目前「B to B」（企業對企業）的業務晶片儲備比較充分 : 「至於手機晶片，華為每年要消耗幾億個，因此華為正在對手機的儲備積極尋找辦法，美國的一些製造商也在積極向美國政府申請。」
郭平在隨後的問答中還表示，一旦獲得許可，華為願意使用高通晶片生產手機。
華為輪值董事長郭平 圖 : 翻攝自微信 / 萬物雲聯網
