（中央社記者鍾榮峰台北24日電）日月光投控旗下環旭電子深耕汽車、醫療、工業應用，預期收購法商Asteelflash後，系統級封裝（SiP）和非SiP業務占比各約一半。

展望未來布局，環旭電子指出，規劃模組化以及系統級封裝平衡發展，降低對單一領域或客戶的依賴。

環旭電子指出，未來3年到5年持續堅持模組化產品設計，強化汽車、醫療、工業等應用，降低客戶集中度。

展望5G布局，環旭電子表示，5G相關商機很多，例如毫米波（mmWave）技術、超寬頻UWB（Ultra WideBand）模組，公司都在發展，會跟著5G商機持續投資相關領域。

中國本土法人報告指出，環旭電子新增UWB模組，帶動第3季業績成長，推測透過供應UWB模組，環旭電子切入蘋果iPhone 11系列供應鏈。

觀察在系統級封裝布局，環旭電子指出，去年2018年系統級封裝業務占營收比重約60%，非SiP業務占比約40%，今年系統級封裝業務成長較快。明年2020年若能完成對Asteelflash的併購，預估業務占比將各占一半。

環旭電子擬以4.5億美元收購法國Asteelflash控股公司FAFG全數股權，預估明年第3季完成作業。公司預估併購之後，將在10個國家有27個生產基地。環旭電子目前擁有140個客戶，Asteelflash有200個客戶。

市場人士指出，Asteelflash相關技術在中國的競爭者包括長城、立訊精密等，預估環旭收購Asteelflash的效益可在2021年開始全年顯現。

環旭電子今年前3季合併營收人民幣259.71億元，較去年同期221.46億元成長17.27%，前3季歸屬母公司業主淨利人民幣8.61億元，較去年同期7.77億元增加10.76%。前3季每股基本純益人民幣0.4元，優於去年同期EPS 0.36元。

從產品應用比重來看，通訊類產品占比重約35%，消費類電子占比約36%。電腦及儲存占比約11%，工業類產品占比約12%。汽車電子占比約5%。（編輯：黃國倫）1081224