(中央社記者鍾榮峰台北24日電)日月光投控旗下環旭電子深耕汽車、醫療、工業應用,預期收購法商Asteelflash後,系統級封裝(SiP)和非SiP業務占比各約一半。
展望未來布局,環旭電子指出,規劃模組化以及系統級封裝平衡發展,降低對單一領域或客戶的依賴。
環旭電子指出,未來3年到5年持續堅持模組化產品設計,強化汽車、醫療、工業等應用,降低客戶集中度。
展望5G布局,環旭電子表示,5G相關商機很多,例如毫米波(mmWave)技術、超寬頻UWB(Ultra WideBand)模組,公司都在發展,會跟著5G商機持續投資相關領域。
中國本土法人報告指出,環旭電子新增UWB模組,帶動第3季業績成長,推測透過供應UWB模組,環旭電子切入蘋果iPhone 11系列供應鏈。
觀察在系統級封裝布局,環旭電子指出,去年2018年系統級封裝業務占營收比重約60%,非SiP業務占比約40%,今年系統級封裝業務成長較快。明年2020年若能完成對Asteelflash的併購,預估業務占比將各占一半。
環旭電子擬以4.5億美元收購法國Asteelflash控股公司FAFG全數股權,預估明年第3季完成作業。公司預估併購之後,將在10個國家有27個生產基地。環旭電子目前擁有140個客戶,Asteelflash有200個客戶。
市場人士指出,Asteelflash相關技術在中國的競爭者包括長城、立訊精密等,預估環旭收購Asteelflash的效益可在2021年開始全年顯現。
環旭電子今年前3季合併營收人民幣259.71億元,較去年同期221.46億元成長17.27%,前3季歸屬母公司業主淨利人民幣8.61億元,較去年同期7.77億元增加10.76%。前3季每股基本純益人民幣0.4元,優於去年同期EPS 0.36元。
從產品應用比重來看,通訊類產品占比重約35%,消費類電子占比約36%。電腦及儲存占比約11%,工業類產品占比約12%。汽車電子占比約5%。(編輯:黃國倫)1081224