（中央社記者鍾榮峰台北10日電）DIGITIMES Research預期，今年下半年前5大IC封測業者合計營收較上半年成長將超過20%，明年續迎5G晶片封測需求，帶動營收成長。

觀察今年半導體IC封測產業表現，DIGITIMESResearch分析師陳澤嘉預估，雖然有中美貿易戰不確定因素，但受惠5G等需求，今年下半年台灣IC封測業營收表現較上半年亮眼，下半年前5大業者合計營收較上半年成長將超過20%。今年下半年前5大業者營收可較去年同期增加6.2%。

DIGITIMES Research指出，今年下半年在5G設備與多款智慧型手機上市、銷量優於以往帶動下，台灣前5大IC封測業者第3季營收多已突破去年同期水準，創下歷史新高，陳澤嘉表示，第4季5G晶片封測需求仍是主要驅動力。

展望明年，陳澤嘉預期台灣IC封測業者可望續迎5G晶片封測需求，帶動營收持續成長。

DIGITIMES Research指出，受惠5G等新興應用需求續增，台灣前5大IC封測業者明年營運展望審慎樂觀，其中力成與京元電明年資本支出可望提升，不過貿易戰不確定性仍是最大變數，對IC封測業的影響不可輕忽。（編輯：趙蔚蘭）1081210