半導體矽晶圓供應吃緊,客戶紛紛簽訂長約確保料源,環球晶圓客戶預付貨款高達新台幣133.9億元,較年初大增近1倍。合晶還有客戶簽訂至2023年的長約。

半導體矽晶圓自去年以來一直處於供不應求熱況,產品價格不斷調漲,隨著市場需求持續增加,供應商又謹慎擴產,至今只見矽晶圓廠客戶長約不斷湧入,供給吃緊情況依然未見緩解跡象。

日本矽晶圓大廠SUMCO已開始簽訂2021年以後的長期合約,國內矽晶圓廠環球晶圓也與客戶簽訂2021年以後的長約,並與策略客戶討論2021年至2025年的長約。

據環球晶圓財報資料顯示,至6月30日客戶預付貨款高達133.9億元,較1月1日的67.36億元大增98.77%,可見今年來客戶抱現金搶料情況踴躍。

另一國內矽晶圓廠合晶財報資料顯示,至6月30日客戶預付貨款約7.9億元;其中,有客戶是簽訂2017年7月1日至2020年12月31日止的長約。

合晶甚至有客戶一口氣簽訂2018年1月1日至2023年12月31日止,長達6年的長期供貨合約。