經濟部投資審議委員會會同有關機關今(31)日審查同意聯電公司申請赴中國廈門參股投資聯芯12吋晶圓廠案，投審會表示，基於協助我國半導體業者運用中國官方政策優惠、及早卡位，爭取中國龐大商機，並在沒有技術外流疑慮、在國內有相對投資並增聘員工的前提下，做此決定。
聯電表示，這次參股投資案主要考量中國半導體內需快速成長的市場，以及當地政府對於半導體產業的補貼賦稅優惠和採購規範限制等條件，所以宣布參股投資12吋晶圓製造廠，以爭取商機、提前卡位。
此外，聯電也指出，這次赴中參股投資可以取得當地政府相關政策優惠，目前半導體為中國重點發展產業，當地企業從事晶圓製造可申請研發補助及租稅減免，另中國政府規定銀行IC卡需採用當地製造之晶片，聯電公司為爭取IC智慧卡之廣大市場及享有優惠措施，故須透過參股投資聯芯以取得參與中國政府標案之資格及優惠。
經濟部指出，近年來全球半導體產業朝中國移動的趨勢明顯，國際大廠如英特爾(Intel)、三星(Samsung)已陸續到中國投資晶圓製造廠，我國主要競爭對手皆已赴中投資，相較於全球半導體之競爭，我國業者如能透過併購、投資參股等方式，掌握中國之訂單及擴大業者掌控之產能，並利用其政策優惠取得全球半導體市場之有利地位，擴大市場占有率，將有利於我國廠商在全球及中國的布局。
聯芯公司註冊資本額為20.7億美元，其中，聯電公司5年內將出資13.5億美元，經濟部今天邀集相關單位及專家學者召開關鍵技術小組進行審查，會中聯電承諾，未來在台灣將加碼投資，持續投資建置高階製程產能，預計未來3年平均每年資本支出將投入逾13億美元，將超過這次赴中投資總金額13.5億美元；另並加強研發投入，於南科廠區之研發中心開發14奈米與其他利基型產品，同時配合在南科持續擴產，未來3年將新增3,000名就業機會，且將逐年增加半導體設備、材料本土採購金額之比例。
（圖：中央社資料照片）
