為使我國業者在國際競爭與兩岸半導體產業競合中取得更多策略運作彈性，經濟部工業局29日表示，後續將就經濟部長鄧振中先前對外所述的4項條件，包括技術是否被不當轉移到中國、陸廠是否竊取商業機密、不當挖角及避免造成廠商外移等4大配套措施審慎研議，持續檢討是否放寬允許中國業者投資我國IC設計產業。

工業局表示，半導體產業為我國重點發展產業之一，被列為5大主力產業之首，所以，在今年8月25日召開產業座談會議，與會者包括半導體產業協會與相關重要指標性廠商，如聯發科、群聯電子、瑞昱半導體、凌陽科技、創意電子、台積電、聯電、南亞科、力晶、華邦、旺宏、日月光、矽品、京元電子等，相關部會如國發會、科技部、教育部、財政部、金管會、陸委會等均參加該座談會議，除了討論IC設計開放議題外，討論議題包括：人才外流下，如何建立留才攬才機制、產學合作以加強技術研發、促進投資與租稅法令等。

而該座談會所得結論，已於10/8的行政院會中，由經濟部向院長毛治國陳報「提升半導體產業競爭優勢措施」，其中，毛治國針對業者所反應的留才與攬才議題，特別指出半導體正面臨激烈的國際競爭環境，各國競相爭取優秀人才，對已送請立法院審議的「產業創新條例」部分條文修正草案，請經濟部就涉及留才之相關修正條文，積極與立法院各黨團溝通協調，早日完成修法程序。同時指示經濟部、財政部與金管會加速處理限制型股票等相關留才機制，以保有產業競爭力。另外，對於業者表達有關開放兩岸IC設計投資議題，請經濟部就產業現況加以檢視評估。

（圖：中央社資料照片）