AI需求持續推升半導體供應鏈成長，從ABF載板、光學擴束技術到高階NAND記憶體，台廠迎來新一波產業轉型契機。分析師紀緯明看好欣興（3037）ABF載板毛利率擴張、玉晶光（3406）切入AWS光學應用，以及旺宏（2337）加速轉向高階NAND產品，並點出3檔個股的獲利成長潛力與布局時機。
以下是分析師紀緯明今天(28日)解析市場關注內容與基本面消息：
載板龍頭欣興第三季毛利率達 28.8%，雖受 BT 載板與 HDI 改善幅度略緩而低於部分買方預期，但 ABF 載板毛利率擴張進度超前，有望提前達成長期五至六成目標，預估第四季營收季增 11%、毛利率續升至 32.2%。
光學廠玉晶光第三季營運受匯率與新專案爬坡短期干擾，手機高峰過後市場更應聚焦與 3M 之策略合作，其擴束光學解決方案在微軟 Azure 後即將進一步導入 AWS，後年潛在市場規模將躍升至 20 億美元。
記憶體廠旺宏則落實產能重配戰略，受惠價格強勁上漲驅動第三季 NAND 營收季增近四成，新增產能將全數優先支援 3D NAND eMMC 產品線，確立不再擴充 NOR 產能並逐步退出唯讀記憶體市場以優化長期獲利體質。
以下是個股基本面消息：
3037 欣興
BT 載板與傳統 HDI 業務的獲利改善斜率略低於預期； ABF 載板毛利率擴張力道依舊顯著超越原先模型預估，預期公司有望提前達成 ABF 長期毛利率 50% 至 60% 的既定目標。今年EPS有機會挑戰 25 元。股價在均線附近適合佈局。
3406 玉晶光
預估全球 EBO 潛在市場規模於後年將迅速擴大至 20 億美元，玉晶光身為 3M 前端套管的核心策略夥伴將最直接受惠。今年EPS有機會挑戰 33.3 元。股價已表態，等拉回再佈局。
2337 旺宏
旺宏未來所有的新增產能皆將優先配置給高階 NAND 產品線，特別是採用 3D NAND 技術架構的 eMMC 解決方案；同時，公司目前並無任何增加 NOR 產能的擴建計畫，且已確立逐步退出傳統 ROM市場的既定策略，全力聚焦於利潤率更佳的高階儲存領域。股價在均線附近適合佈局。