輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳在德國柏林 GTC 大會上直言，當前 AI 發展面臨的最大限制已是產能。為因應新一代 AI 系統需求，輝達宣布攜手全球 6 家供應商擴充關鍵零組件產能，其中台灣的欣興（3037）、京元電子（2449）及日月光投控（3711）旗下矽品精密入列，涵蓋 IC 載板、半導體測試與共同封裝光學（CPO）等領域，成為此次 GTC 的供應鏈焦點。
黃仁勳表示，全球正經歷史上最大規模的基礎建設浪潮，AI 運算需求異常強勁，產能反而成了限制因素。為此，輝達透過產能保留協議及預付款等方式，協助供應商提前擴產，確保新一代 AI 平台所需的關鍵零組件供給。
其中，欣興將在台灣擴充 KF 基板產能，預計明（2027）年第二季開始增加供給，2028 年中達到完整規劃產能。輝達並計畫在未來 3 年，將相關載板產能提升至目前的 2.5 倍。
另外，京元電則獲得輝達 11 億美元產能保留預付款，將用於支持在美國興建半導體測試設施及購置設備，目標明年 4 月進入大量生產。相較一般採購合作，輝達提前投入資金鎖定測試產能，也凸顯先進晶片測試已成 AI 供應鏈擴產的重要環節。
另一亮點則是 CPO。輝達宣布與矽品合作，在台灣擴充 CPO 光學引擎產能，目標 2027 年中提升至目前的 15 倍，並於 2028 年底在此基礎上再翻倍（達 30 倍）。
與此同時，輝達新一代 Spectrum-X Ethernet Photonics 交換器已進入量產，採 200Gb/s 高速傳輸介面，官方宣稱相較傳統光收發器網路，電源效率提升 5 倍、AI 系統正常運作時間延長 5 倍，部署速度也加快約 1.3 倍，目標支援百萬顆 GPU 規模的 AI 工廠。隨大型 AI 叢集對頻寬及能源效率要求提高，CPO 也成為輝達強化下一代資料中心的重要技術。
除供應鏈擴產，黃仁勳也展示新一代 Vera Rubin 運算平台及模組化 AI 工廠方案「DSX POD」。在電力、散熱與網路等基礎設施就緒的前提下，就可將現場部署時間從以往的 6 個月，縮短至僅 14 天。相關合作生態系涵蓋台達電（2308）、技嘉（2376）、緯創（3231）、和碩（4938），以及鴻海（2317）旗下鴻佰科技、廣達（2382）旗下雲達科技，涉及 AI 伺服器、機櫃、電源及散熱等領域。
整體而言，輝達此次不僅展示新一代 AI 運算平台，更透過提前鎖定載板、測試及 CPO 產能，強化整體供應鏈布局。其中，欣興、京元電及矽品的擴產時程與產能目標較為明確，後續市場聚焦能否轉化為實際營收成長。