全球科技產業持續圍繞人工智慧（AI）加速發展之際，半導體、雲端運算與先進製程成為資本市場關注的核心主軸。從晶片設計到基礎設施建設，再到終端應用，各大科技龍頭紛紛加碼布局，顯示AI浪潮已從概念階段邁向大規模商業化落地。隨著企業在算力、記憶體與能源等關鍵資源上的競逐升溫，相關供應鏈的長期成長動能依然明確。

然而，儘管中長期趨勢樂觀，短期市場仍受到資金輪動、技術面修正與總體經濟變數影響，美股個股表現分歧加劇。以下是國泰證期整理解析本周市場聚焦美股表現：

NVDA

輝達與邁威爾(Marvell)宣布達成策略合作，輝達將投入 20 億美元入股邁威爾並合作矽光子技術。輝達執行長黃仁勳於GTC大會預估2027年前AI基礎設施需求將突破1兆美元，建議逢低持續偏多操作。

TSLA

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執行長馬斯克表示第三代人形機器人Optimus 3已可平穩行走，但因需進行細節優化，才能進行展示。特斯拉股價自去年底以來震盪走低，短期均線呈現空頭排列，疲弱走勢扭轉前，建議持續保守觀望應對。

TSM

台積電日本二廠正式獲得經濟部核准導入3奈米製程，預計 2028 年起開始生產。AI中長期趨勢未變，台積電今年資本支出預算520至560億美元，反映對先進製程需求樂觀態度，建議股價拉回之際分批布局多單。

ONDS

ONDS 於 4/1 完成對 World View 的併購，建立了橫跨平流層、空中與地面的 AI偵察平台。透過併購 World View，Ondas補齊了平流層這塊拼圖，公司預估本季營收高於市場預期，並上修2026年營收目標，建議逢低偏多操作。

MU

美光傳出2026年的HBM4產能已全數被微軟、谷歌、Meta等科技巨頭透過長約鎖定。Google 的 TurboQuant 技術短期衝擊市場情緒，中長期持續看好因成本下降推動更多AI應用帶來的記憶體需求，建議逢低布局多單。

GOOGL

市場傳出Google與美光及SK海力士簽署長約，鎖定 2026年大部分的HBM4 產能，以支撐其自研AI晶片TPU v7的開發。透過開發晶片並掌握關鍵記憶體資源，有望提供更具競爭力的AI服務，建議股價拉回分批布局多單。

AAPL

蘋果4月1日慶祝公司成立50週年，市場期待蘋果於6月的WWDC 2026推出一系列以 M5 晶片為核心的 AI 重大更新。蘋果預估首季營收高於預期，新品上市有望提升營運動能，建議逢低持續偏多操作。

AMD

AMD宣布年度AI盛會「Advancing AI 2026」將於7月22日至23日在舊金山登場，預計發表新一代 AI產品。AMD藉由追加台積電A16製程訂單，確保新一代伺服器競賽中不落後NVIDIA，建議拉回逢低布局多單。

MSFT

微軟與雪佛龍在德州興建專屬天然氣電廠，主動跨足能源上游以解決 AI 運算面臨的龐大耗電與斷電風險。微軟此舉可望降低營運風險並掌控長期能源成本，惟股價短期均線仍為空頭排列，建議保持觀望態度。

AVGO

博通宣佈獲得美國國防資訊系統局(DISA)授予一項為期五年，價值 9.7億美元的採購合約。博通上季財報優於市場預期，CEO陳福陽預估2027年晶片收入將衝破1000億美元，建議於股價拉回之際逢低布局。

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#投資一定有風險，投資有賺有賠，投資前應檢視自身能力，申購前應詳閱公開說明書。