AI 浪潮之下，記憶體無疑是鎂光燈焦點，但每一場科技革命，真正受惠最久的，往往是最底層的基礎建設。當算力密度與傳輸速度不斷推升，PCB 與 CCL 正從過往的配套產業，轉變為 AI 基建的關鍵材料，其成長斜率與產業地位，正悄然發生改變。
然而，AI投資熱點不只在記憶體，PCB 與 CCL 的成長曲線已受市場高度關注。市場聚焦HBM、先進封裝與高頻寬記憶體的同時，AI 基建真正放量的關鍵，其實正悄悄向下游延伸至 PCB 與 CCL 材料端。
現正最夯：深夜簽署提名協議 江啟臣說重話「與我期待有很大落差」
隨著 AI 伺服器、高速交換器與資料中心全面升級，對高速、高頻、低損耗傳輸的需求急遽攀升，使 PCB 與 CCL 從過往的配角，轉為不可或缺的核心基礎建設材料。從成長斜率與市場規模來看，PCB／CCL的長線爆發力，已逐步展現出不亞於記憶體的結構性機會。
據市場預測，AI 相關 CCL 需求至 2027 年預估成長高達 222%，市場規模更由 2024 年的 31 億美元大幅躍升至 271 億美元，呈現典型「基建先行、材料放量」的爆發式循環。這不僅反映需求放大，更代表產業定位的根本改變。
值得注意的是，分析師葉俊敏也指出，PCB 已不同於以往的成本與產能競爭，而是全面轉向技術與材料壁壘。800G、1.6T 高速傳輸推升產品規格，Dk／Df 等電性能成為關鍵門檻，高階 M8 級材料、PPO／PPE 新型電子樹脂與石英纖維的應用比重持續提升，也同步拉高 PCB 與 CCL 的單價與附加價值。
從應用面來看，AI 伺服器 PCB 與 CCL 的成長動能明顯優於傳統消費性電子，甚至逐步取代部分銅纜應用，形成結構性需求轉移。AI 伺服器相關 PCB、CCL 於 2026〜2027 年仍維持三位數成長，光模組亦在高速傳輸趨勢下同步受惠，建構完整的 AI 基建材料鏈。
隨著AI熱浪來了，這並非短期景氣反彈，而是 AI 算力長期競賽下的材料重估行情。而PCB 與 CCL 正從傳統景氣股，轉型為 AI 基建的關鍵戰略資產，與轉向具技術門檻與長期成長性的結構型產業。
※Newtalk提醒您：
#投資一定有風險，投資有賺有賠，投資前應檢視自身能力，申購前應詳閱公開說明書。
