台積電（TSMC）宣布赴美國設立大型晶圓廠，引發部分輿論質疑此舉恐「掏空台灣」、甚至使台積電淪為「美積電」。對此，科技專欄作家林修民指出，相關說法多半缺乏對資通訊與半導體產業運作的理解，忽略技術演進與國際供應鏈的現實條件，屬於過度簡化的解讀。

林修民表示，半導體技術並非可以一次性搬移或複製的成果，而是一個持續推進的「進行式」。即使取得當前最先進的2奈米製程，若無法長期維持研發與製程演進，數年後仍會淪為成熟技術，無法取代台積電現有的技術領先地位。他強調，技術優勢來自長期累積，而非單一投資或設廠行為。

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針對美國半導體產業環境，林修民認為，美國文化與產業結構並不特別適合高密度、低容錯的半導體製造，這並非貶低，而是各國分工差異的結果。他形容半導體產業具有「贏者全拿」特性，若無法做到第一名，利潤空間極為有限，也因此英特爾要全面追趕台積電並不容易。

林修民進一步以馬拉松比喻美國半導體業的處境，指出英特爾早期如同以短跑速度起跑，雖一度領先，但無法長期維持，最終被專注長距離節奏的對手反超。他認為，台積電赴美設廠並非被迫讓利，而是為回應客戶需求、確保訂單交付，同時因應地緣政治風險與客戶疑慮。

此外，林修民強調，台灣土地、水電資源有限，短期內難以支撐大規模產能擴張，美國客戶與政府主動提供資源，正是台積電布局海外的現實誘因。即便赴美成本較高，仍有助於穩定供應與鞏固客戶信任。台積電過去已多次面對技術外流與挖角挑戰，具備完善的防護機制，不致因赴美設廠而動搖核心競爭力。