全球總體環境持續在高利率、地緣政治與產業政策交錯下震盪前行。短期內，美國關稅政策、供應鏈重組及原物料限制，對航空、半導體與ODM產業造成階段性干擾；但中長期來看，AI、高效能運算（HPC）、先進製程與國防自主化仍為推動產業成長的核心動能。
以下是國泰證期今天(15日)航太、半導體、AI相關零組件、特化材料、稀土與ODM等關鍵產業，並檢視關稅、原料與需求變化對獲利結構的影響。
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特化產業
台積電美國投資擴大，供應商受惠。上品FY26多廠營收成長，2Q26台灣廠產能增30~40%。美國建廠者含長春、僑力、李長榮；未赴美者如新應材、台特化、中砂、昇陽半、崇越具機會。
稀土產業
中國自25年4月起出口許可制，全球受衝擊。海外受惠：Lynas、MP Materials、Energy Fuels。
ODM產業
美國對H200、MI325X課25%關稅。鴻海、廣達影響小；英業達若出貨H200，營收貢獻約4%，維持中立。
債市月報
利率高位，預期2H26聯準會擴大降息，短中期利率下行。通膨與債務壓力使長端僵固，但曲線陡化與監理鬆綁利銀行獲利。
漢翔 (2634)
4Q25交付受原料影響；1Q26淡季營收缺口未補。25年缺料延交致EPS 0.56元；26年雖有航空製造復甦與無人機案，但高教機結束仍難補缺口，EPS 2.05元，維持中立。
均華 (6640)
2025年淨利3.58億元，EPS 12.75元。AI訂單外溢，CoW外包增加，黏晶機可望放量。2026年EPS估23.89元，年增89%，維持買進。
優群 (3217)
高頻高速連接器量產推升營收，打入GPU與高階PC。26年CAMM/CABB放量，營收占比5%，M.2 GEN5與Long-DIMM成長強勁，維持買進。
欣興 (3037)
Low CTE布供需緊張，Tglass布供不應求。掌握布料優勢，受惠AI晶片ABF載板需求與漲價策略，26/27年營收獲利看增，維持買進。
台積電 (2330)
美國晶片關稅25%推升成本。NVIDIA、雲端與SoC客戶持續集中3nm與後續節點，台積電在良率、產能與封裝領先，長期看好。
穩懋 (3105)
蘋果AI基於Gemini，RF IC為關鍵。3Q25新機需求轉盈，4Q25雖旺季過但營運回升，維持買進。
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#投資一定有風險，投資有賺有賠，投資前應檢視自身能力，申購前應詳閱公開說明書。
