全球科技供應鏈在AI需求持續擴張、軍工與國防預算提升、雲端資料中心升級周期加速、以及半導體與記憶體價格反彈等多重趨勢帶動下，呈現結構性成長格局。台美科技股於不同細分市場各自受惠：包括軍品訂單轉換的航太國防企業、伺服器與資料中心供應鏈、AI加速器與客製化ASIC廠商、PCB與半導體耗材廠，以及消費性電子與記憶體相關公司，都將面臨需求重新分配與產品結構升級所帶來的機會與挑戰。

以下是國泰證期今天(12日)早盤後整理解析市場聚焦的個股表現與產業動向：

2026年AI產業展望

達發深耕AIoT，鈺太受惠MEMS麥克風價值提升，瑞昱推TV AI加速器與智慧眼鏡晶片，聯詠自研AI加速器應用於SoC，聯發科車用CX1解決方案出貨，2026年車用營收倍增。主權AI看好鴻海、廣達、台達電、世芯、創意、智原。

Broadcom(AVGO US)

全站首選：繞過匈牙利　歐盟立法永久凍結俄羅斯資產

FY4Q25營收180億美元( 28% YoY)，毛利率77.9%，EPS 1.95美元，優於預期。FY1Q26營收預估191億美元( 28%)。Tomahawk6與TH6-Davisson乙太網晶片CPO模組受惠台廠鴻海、英業達、智邦、台光電、台耀。ASIC領域博通具優勢但報價高，台廠後端設計性價比佳，看好聯發科。

PCB產業

IDC預估26年摺疊機市場年增30%，主要來自蘋果iPhone摺疊機、三星三摺機、華為新品。若蘋果2H26推出，備貨量400~700萬台，27年倍增至1,000~1,500萬台。供應商臻鼎-KY、華通、欣興受惠。

半導體耗材及特化產業

地緣政治推動新廠建置，漢唐、亞翔、上品受惠。美國特化廠包括長春石化、僑力、李長榮化工；未赴美者如新應材、台特化、崇越，產品應用於台積電N3/N2先進製程。

消費性電子產業

DRAM／NAND價格大漲，PC記憶體成本占比升至20%以上，智慧手機亦逾20%。3C需求彈性高，漲價恐抑制銷售。義隆電與NB連動、昇佳與手機連動，均維持中立。

全訊(5222)

4Q25處新舊訂單轉換期，天弓、天劍完成軍品認證並接獲9億元新單，1Q26小量貢獻。25年受認證拖累出貨，營收下滑；26年隨國防預算與飛彈專案、無人機需求，營運逐季成長。估EPS 25/26年2.79/4.77元，初評買進。

勤誠(8210)

25年產能近滿載，26年馬來西亞量產廠月產能910萬台，美國擴產計畫含NCT廠3萬台及量產廠910萬台。GB供應地位提升，ASIC新設計斬獲，特殊機櫃出貨增。估EPS 25/26年26.58/37.50元，維持買進。

群聯(8299)

記憶體成本占PC比重升至25~30%，中低階PC成本增20~40%。群聯25年PCIe Gen5量產、SSD出貨強勁；26年受惠AI資料中心、NAND漲價、eSSD放量及AI PC需求。估EPS 25/26年35.10/79.95元，維持買進。

緯穎(6669)

4Q25 GPU server推升營收季增，AI占比逾六成，毛利率約8%。AWS Trainium3將於1Q26上市，2Q26起出貨，2H26新GPU server加入，營收更分散。仍為AWS主要組裝商，1H26營運高速年增，維持買進。

新盛力(4931)

11月營收2.79億元，年增133%，EPS 0.63元。HVDC需求及BBU升級至400V，預期2H26出貨。隨更多CSP認證，產品組合改善，26年營收年增逾20%，毛利率維持22%以上。

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