超微 (AMD) 執行長蘇姿丰 (10) 日在舊金山 ADVANCING AI 2024 活動上，不僅發表新一代 AI 晶片，更重申與台積電 (2330) 的緊密夥伴關係。

蘇姿丰除了揭露新晶片的發展規劃，還特別強調將大力運用台積電位於美國的生產設施。《路透》報導指出，AMD 最新發表的 MI325X AI 晶片預計 2024 年第 4 季量產，2025 年第 1 季出貨。該晶片承襲去年 MI300X 架構，並導入新型記憶體，以提升 AI 運算效能。

蘇姿丰同時揭露公司中期發展藍圖，宣布 AMD 將於 2025 年下半年推出下一代 MI350 系列晶片。這款新品不僅擴增記憶體容量，還採用全新底層架構，預期效能將大幅超越現有 MI300X 系列。

針對製造夥伴選擇，蘇姿丰明確表態，AMD 現階段不考慮台積電以外的晶片代工廠生產其先進 AI 晶片。蘇姿丰表示公司將擴大使用台灣以外的生產線，尤其著重於台積電在亞利桑那州的新建廠房。此舉顯示 AMD 正積極調整其全球化生產布局，加強與台積電在美國的合作關係。