台積電在美國當地時間8日時宣布，根據與美國商務部及TSMC Arizona簽訂的初步備忘錄，將基於《晶片與科學法》獲得高達66億美元的直接補助(約新台幣2112億元)和50億美元的貸款。這筆資金將用於在亞利桑那州建立第三座採用2奈米或更先進製程技術的晶圓廠，以滿足美國市場對先進半導體技術的需求。

台積電在亞利桑那州的投資計畫正穩步進行，第一座晶圓廠即將完工，第二座廠房也在建設中。第三座晶圓廠的加入將使總投資額超過650億美元，成為亞利桑那州乃至美國歷史上規模最大的外國直接綠地投資。這些投資預計將創造超過2萬個建造工作機會和數萬個間接工作機會。台積電也計畫申請最多25%的投資稅收抵免，並承諾維持15%至20%的年複合成長率、超過53%的毛利率，以及超過25%的股東權益報酬率。

TSMC Arizona的第一座晶圓廠將於2025年開始生產4奈米製程技術，而第二座廠房將生產2奈米製程技術，預計於2028年投產。這些晶圓廠的潔淨室面積是業界標準的兩倍，體現了台積電對綠色製造的承諾。

台積電的領導層對於《晶片與科學法》提供的機會表示樂觀，認為這將推動公司在美國的先進製造技術發展，並有助於滿足全球領先科技公司的需求。台積電總裁魏哲家強調，公司將繼續支持行動裝置、人工智慧和高效能運算領域的創新者，並通過提升TSMC Arizona的產能來促進創新。此外，TSMC Arizona致力於達到90%的水回收率，並正在設計一個工業用再生水廠，以實現近零液體排放的目標。這些努力將有助於創造約6000個高科技工作機會，並支持全球半導體生態系統的發展。