中國積極擴充半導體成熟製程產能，市場競爭態勢升溫。經濟部表示，今年補助計畫協助IC設計、材料和設備業者邁向先進製程與封裝領域，總經費約新台幣22億元，目標為提高IC設計業先進製程產值占比至43%。

中國先進製程半導體遭美國「卡脖子」，轉而積極擴張成熟製程產能，台廠面臨競爭壓力。市調機構集邦科技指出，中國在28奈米及更成熟製程擴產動作最積極，預估2027年中國成熟製程產能占全球比重可達39%水準，進逼台灣比重40%。

為引導台灣半導體業者朝先進製程和高值化領域研發布局，避免中國成熟製程紅海市場，經濟部於今年度國科會的晶創計畫中獲得22億元經費，透過補助計畫，協助IC設計、材料和設備業者邁向先進製程、先進封裝。

其中「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」已於去年底公告，申請日期至今年3月29日止，鼓勵業者研發16奈米（含以下）晶片，且需結合人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、車用等高值化產品應用市場，近期已陸續接獲業者洽詢了解如何申請。

經濟部產業發展署官員表示，台灣有200多家IC設計業者，其中不乏小型、新創團隊，因此也特別設計補助方案，鼓勵多家廠商一起提案進行小批、試量產，增加未來大規模量產成功機會。

經濟部表示，2023年台灣IC設計業使用先進製程產值占比39%，目標為2024年提升至43%，持續鞏固台灣半導體產業競爭優勢。

在半導體材料和設備方面，產發署官員表示，從2D的平面堆疊朝向2.5D和3D發展，已成為晶片封裝技術趨勢，因此另有約2億元經費，補助業者發展異質整合所需的設備和材料。

中國成熟製程壓力來勢洶洶，經濟部表示，台灣業者還是很有競爭力、也很靈活，透過補助計畫協助業者邁入更先進製程時一臂之力，也能讓業者及早布局利基型市場。