據《路透社》報導，中國目前正制定一項規模超過人民幣1兆元(約4.4兆元台幣)的支援計劃，以扶植其國內半導體產業，希望達到自給自足目標，以對抗美國晶片出口管制的打壓。該計劃將於未來5年內推出，最快會在明年首季。

知情人士指出，中國政府準備在未來5年內推出其規模最大的財政激勵計畫之一，主要以補貼和稅收抵免優惠的形式，促進國內半導體生產和研究活動。大部分扶持資金將用於補貼企業採購中國國內晶片設備，還會加大對企業建設、擴建或現代化製造、組裝等方面的支持。

這項計劃的受益者將是中國半導體行業的國營和民營企業，特別是大型半導體設備公司，如北方華創科技集團、中微半導體和芯源微電子。這些公司有權獲得20%的採購成本補貼。

美國商務部今年10月初宣布，限制向28家中國公司提供用於生產超級電腦和半導體的產品及技術。對此，中方近日訴諸世界貿易組織爭端解決機制，中國外交部發言人汪文斌表示，美國濫用出口管制措施，阻礙晶片等產品的正常國際貿易，將對全球半導體供應鏈造成扭曲，對國際貿易造成擾亂。