據外媒體報導，印度政府計畫提高對新半導體設施的財政支持，將承擔建立半導體封裝廠所需50%的資本支出。印度預計將投入至少250億美元(約7900億台幣))的資金，促進晶片業和顯示面板業的本土製造能力。
根據《路透社》報導，該激勵措施宣布之際，印度總理Narendra Modi政府正試圖透過一項100億美元的晶片與顯示器生產激勵計畫吸引更多大額投資，力拚讓印度成為全球產業鏈上的關鍵一員，並表示將取消顯示器製造業允許的最大投資上限，提振本土生產。
印度政府昨(21)日聲明稱，在與潛在投資人討論的基礎上，預估很快就會開始第一個半導體設施的建設工作。先前印度政府已經同意承擔建立新顯示器與晶片工廠30%至50%的成本，而昨(21)日印度政府表示還將承擔建立半導體封裝設施所需50%的資本支出。
上週印度大型跨國集團Vedanta與台灣電子代工龍頭鴻海合作，兩家公司合資約195億美元，其中鴻海出資1.187億美元，於印度西部古茶拉底省建立半導體廠。Vedanta是第3家宣布在印度設立晶片廠的公司。國際半導體財團ISMC與新加坡IGSS Ventures分別在印度南部的卡纳塔卡邦（Karnataka）、泰米爾納德邦（Tamil Nadu）設立工廠。
