據外媒報導，數名知情人士透露，拜登政府計劃下月將對中國實施更廣泛的半導體出口限制，並頒布具體管制規定，涵蓋用於人工智慧（AI）的半導體和晶片製造設備。
根據《路透社》報導，美國商務部今年稍早致函KLA 、Lam Research、Applied Materials等3家美國科技公司，這些公司曾公開承認，此信函禁止他們向生產14奈米以下先進半導體的中國工廠，供應晶片製造設備，除非賣方獲美國商務部許可。上個月輝達（Nvidia）和超微（AMD）等半導體公司也被美國致函，禁止他們向中國出口數款AI運算晶片，除非獲得許可。
美國計劃將以此信函為基礎，對中國採取更多行動，並發布新的出口限制規定。這些信函將變成新規則，能擴大管制範圍，其他擁有類似技術的美國公司也會收到信函。這種所謂的「被告知」信函，允許商務部繞過冗長的規則擬定程序，以快速掌控局勢。
《路透社》也表示，任何美國科技公司的出口產品，若採用上述半導體公司的晶片，美國政府也可能提出許可要求。例如戴爾（Dell）、惠普（HPE）、Super Micro Computer生產的資料中心伺服器，均使用輝達A100晶片。
