美國總統拜登（Joe Biden）今天正式簽署晶片法案，為美國半導體製造和科學研究挹注527億美元，促進美國對中國的競爭力，加強國家安全。

晶片法案（CHIPS and Science Act）獲美國朝野兩黨議員支持，於今年7月底分別通過美國聯邦參、眾議院表決，隨後送交白宮，因拜登確診武漢肺炎（COVID-19）後，篩檢再度轉陽，重新解隔後的拜登今天在白宮正式簽署生效。

拜登在白宮的簽署儀式上表示，美國必須在關鍵的先進晶片生產方面引領世界，他稱得到兩黨支持的晶片法案是「一個世代才有一次的投資美國機會」，未來晶片將是「美國製造」，法案將創造良好的就業機會，促進經濟成長並保護美國的國家安全，將協助美國「贏得21世紀的經濟競爭」。

白宮提到，晶片法案通過後，美光（Micron）宣佈投資400億美元的計劃，將使美國市占率從2%提高到10%，另，高通（Qualcomm）與格羅方德（GlobalFoundries）也將共同投資42億美元在紐約擴廠。

晶片法案提供520億美元的補貼，以及約約240億美元的投資稅收減免，此外，將在5年內挹注超過1700億美元，加強科技研發，提升對中國的競爭力，讓美國在全球半導體製造競賽中迎頭趕上。