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習近平自己說溜嘴? 視察武漢稱被「卡脖子」 要半導體突破關鍵技術

新頭殼newtalk | 陳政嘉 綜合報導
1970-01-01T00:00:00Z
習近平強調,突破晶片「卡脖子」關鍵核心技術刻不容緩,中國需要動用「舉國體制」,加快實現科技自立自強。   圖:翻攝自新華社
習近平強調,突破晶片「卡脖子」關鍵核心技術刻不容緩,中國需要動用「舉國體制」,加快實現科技自立自強。   圖:翻攝自新華社

中國 5 家企業最近因涉嫌支持俄羅斯被美國制裁,中國官媒也承認,中國半導體產業正在面臨風險,中共總書記習近平視察武漢華工激光時也強調,突破「卡脖子」關鍵核心技術刻不容緩。

6 月 28 日,美國商務部將 5 家中國企業列入貿易黑名單,其中 3 家與晶片製造、半導體電子元器件等產業有關,制裁的理由,是認為他們涉嫌與俄羅斯軍事和國防工業基礎提供支持。

美國商務部長雷蒙多同日在商務部年會上表示,如果發現中芯國際等中國半導體公司向俄羅斯製造晶片,美國將有能力迫使他們關閉,因為全球幾乎所有晶片都是利用美國設備和技術製造的。

中共官媒《新京報》30 日報導,美國正在醞釀中國晶片企業實施新一輪制裁,其包可能包括華虹半導體、長鑫存儲科技和長江存儲科技等中國企業,以及在中國設廠的韓國 SK 海力士、德國英飛凌、美國德州儀器等外資企業。

《新京報》稱,中國半導體產業已經被「卡脖子」,當前更是面臨重重風險,除美國制裁外,中國半導體企業還要面對諸多國際政治不穩定因素,日益激烈的全球競爭和原材料成本上漲問題。國際能源價格和運輸成本今年以來都持續飆升,全球半導體原材料成本上漲 20% 。

而中國是全球最大的半導體消費國,但其半導體研發和製造的能力卻相當落後。據波士頓諮詢集團(BCG)和美國半導體產業協會(SIA)報告,2020 年中國邏輯晶片與存儲器晶片在全球市場所占份額不足 1%,電子設計自動化領域僅占 3%,分立器件、模擬器件等僅占 7%,晶圓製造占 16%,但基本屬於中低端產品,與國際水準相差 2 至 3 代。

自美國前總統川普發動中美貿易戰,封殺華為等中國科技企業後,中國一直想要突破半導體關鍵技術受制於人的問題。

習近平 6 月 28 日在視察中國最大的激光設備製造商之一的武漢華工激光時,也再次強調,突破「卡脖子」關鍵核心技術刻不容緩,中國需要動用「舉國體制」,加快實現科技自立自強。

《大紀元時報》導稱,日本 IT 業工程師季林表示,國際社會對俄羅斯實施全方位制裁,特別是芯片制裁,不僅使俄羅斯在戰場上的武器後勁乏力,還讓整個國力陷入長期衰退。

俄烏戰爭爆發後,美國及西方盟友對俄羅斯實施出口管制,全球對俄國的半導體出口以驟降 90%,美國商務部長雷蒙多也稱,美國與 37 個發達經濟體合作,針對俄羅斯發動前所未有出口管制協調,使俄國企業缺乏各種芯片,包括導彈和坦克等武器。

外媒報導稱,中共已經下令中央政府機構和國有企業在兩年內,將所有個人電腦換成國產電腦,以擺脫中共最敏感機構對國外關鍵技術的依賴,但也暴露出中共對資訊安全問題的擔憂。

但知情人士透露,很可能只涉及電腦品牌和程式,不包括微處理器等難以替代的部件。目前浪潮和聯想等中國本土領軍企業仍依賴美國尖端零部件,包括 Intel 或 AMD 生產的晶片。

《新京報》稱,在被全方位制裁等最極端的情況下,中國會被考慮全閉環晶片生產。但 IT 工程師表示,目前沒有任何一個國家可以實現全閉環生產,就連台積電都沒辦法,更何況是落後台積電 10 年的中國企業。

中國五家企業最近因涉嫌支持俄羅斯被美國制裁,中國官媒也承認,中國半導體產業正在面臨風險

總書記習近平視察武漢華工激光時也強調,突破「卡脖子」關鍵核心技術刻不容緩。

中芯目前和台積電之間的技術差距約為6年,若一直沒辦法增強自身的晶片製造技術,和台積電的差距還會繼續拉大至7到9年。   圖 : 中新社(資料照)
中芯目前和台積電之間的技術差距約為6年,若一直沒辦法增強自身的晶片製造技術,和台積電的差距還會繼續拉大至7到9年。   圖 : 中新社(資料照)

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