據《BusinessKorea》報導，韓國三星電子這週即將宣布開始大規模生產3奈米晶片，超越台積電進度。至於外界關注的良率表現與訂單狀況，知名分析師透露，三星3奈米製程良率提升速度遠高於市場預期，新增客戶的速度也相當快。

南韓知名晶片分析師、HMC投資證券公司研究中心主管Greg Roh受訪時透露：「據我所知，三星3奈米晶片良率的提升速度遠優於市場預期，而且新客戶增速也相當快，三星代工業務預計將比一年前增長約40%，高於業界整體增幅水準（25%）。」

三星3奈米晶片製程將導入「環繞閘極技術」（GAA），與傳統鰭式場效應電晶體（FinFET）製程進行比較，不但減少晶片尺寸和功耗，還能提高晶片運算的性能。台積電3奈米仍採用FinFET技術，更先進的2奈米晶片才會使用GAA技術。

《BusinessKorea》的報導也提到，有消息人士透露，已有許多客戶下訂三星3奈米晶片。另一方面，台積電的3奈米晶片則預計今年下半年量產，先前也傳出已經掌握蘋果、英特爾及其他重量級客戶的訂單，種種狀況都突顯三星與台積電在半導體產業上的競爭更加激烈。