科技部、內政部與高雄市政府今（24）日共同舉辦「橋頭科學園區選地招商啟動典禮」動土典禮，內政部長徐國勇表示，橋科區段徵收已於今年11月取得用地，供半導體、電動車、ICT、航太及精準健康等創新產業選址進駐，另外，橋科的重要聯外道1-2號道路也於今日動土，東、西兩段工程總經費10.82億元，由內政部新市鎮開發基金支應，預計112年7月完工，將完善橋科整體聯外路網，加速高雄新市鎮的發展。
徐國勇指出，橋科區段徵收面積約352公頃，自107年7月展開相關作業，內政部與科技部共同完成籌設計畫核定、都市計畫審定及二階段環境影響評估審議，目前民眾申請抵價地比例達99.6%，顯見該案備受民眾肯定。
此外，位於橋科北側1-2號道路，是通往岡山交流道的重要聯外道，全長約2,737公尺，以國道1號為界，分東、西段兩工程施工，由高雄市政府代辦，今日開工的東段工程，長度約1,537公尺、路寬60公尺的雙向6車道，所需經費3.9億，預計112年3月完工。
今日活動出席的貴賓包括：總統蔡英文、行政院副院長沈榮津、內政部長徐國勇、科技部長吳政忠、經濟部長王美花、高雄市長陳其邁、營建署長吳欣修，與深耕貢獻地方的民代、基層村里長及市府人員、當地居民等共同觀禮。
高雄新市鎮橋頭科學園區規劃設計示意圖。 圖：內政部提供
橋頭科學園區1-2道路東段工程位置圖。 圖：內政部提供
