美國對華為實施晶片禁令近1年，對華為的影響有多大？日本調研機構近日拆解華為新的5G手機，發現內部零組件的中國製比重過半，且完全不見「Made in USA」的5G晶片，加上7月新機僅有4G版，懷疑華為的5G晶片已經耗盡。
《日本經濟新聞》報導，日本調研機構Fomalhaut Techno Solutions拆解華為今年3月推出的新5G手機Mate 40E，發現和2019年9月發表的Mate30相比，內部零組件為中國製的比例從30.0％升至56.6％，已經超過一半，成長近1倍。
值得注意的是，新機內部不見美國製5G晶片的蹤影，處理器使用海思半導體研發的麒麟990E，搭載的4G晶片為科沃產品，關鍵晶片零組件之一的數位訊號處理器則出自高通之手。
專家認為，高通、科沃零件應該是華為在禁令下達前就買好的庫存，加上華為7月發表的P50系列手機僅有4G功能，依種種跡象推測，華為的5G晶片可能已經用完。
