（中央社記者張建中新竹23日電）國際半導體產業協會（SEMI）今天發布最新全球晶圓廠預測報告，估計近2年將有29座晶圓廠啟動建廠，設備支出將超過1400億美元，多半為12吋廠為主，其中，台灣與中國大陸預計各自興建8座為全球擴建需求最高。
SEMI表示，因應通訊、運算、醫療照護及汽車等市場對晶片需求不斷增加，全球半導體製造廠今年底前將開始建置19座新晶圓廠，2022年將再建10座新晶圓廠。
台灣與中國大陸將各建8座新晶圓廠，數量最多，SEMI指出，美洲將新建6座晶圓廠，歐洲及中東將建3座新晶圓廠，日本與韓國將各新建2座晶圓廠。
SEMI表示，這29座新建晶圓廠以12吋廠為大宗，估計有22座，其他7座晶圓廠為4吋、6吋及8吋晶圓廠；29座廠月產能共達260萬片約當8吋晶圓。
SEMI指出，新廠動工後通常需要至少2年才能達到設備安裝階段，因此多數今年開始建新廠的半導體製造商最快要2023年才能啟裝，不過有些廠商可能提前在明年上半年就會開始相關作業。（編輯：潘羿菁）1100623
