被動元件大廠國巨（2327）高雄大發三廠今（14日）舉行動土典禮，高雄市長陳其邁、經濟部長王美花、成大校長蘇慧貞、工業局長呂正華與國巨董事長陳泰銘等人皆出席盛會，共同剪綵。陳泰銘表示，未來將加碼投資高雄三廠區，擴充產線，持續執行「根留台灣、佈局全球」的企業策略，而屆時台灣的總產能也可望超越海外。

國巨今上午在高雄舉行大發三廠動土典禮，該廠預計在2022年8月完工、10月量產，生產高階陶瓷電容（MLCC）產品，陳泰銘表示，這是國巨這十五年來首度在台興建新廠，將合併國外高階製程及產品研發中心正式移回高雄，預計新廠完成後整體產能能超過海外，估計6成比重將在台灣，以台灣為中心佈局全球。

另外，陳泰銘也說，為滿足全球客戶需求及長期訂單成長，除了興建新廠，也將加碼投資高雄大社、楠梓及大發廠區擴充產線，提升量能及優化產品組合，盡可能降低全球貿易戰與新冠肺炎帶來的影響，同事促進就業機會。

國巨為全球第一大晶片電阻（R-Chip）製造商，全球市占率達34%，及全球第三大積層MLCC供應商，全球市占率約13%，未來將會以高雄為中心，佈局全球19座生產基地、14處研發中心及6座JIT即時發貨中心。

陳泰銘表示，國巨預估初期規劃擴充高階MLCC產線，月產能可達200億顆，新廠生產高階智慧型手機用的高容MLCC、工業用高壓MLCC、車用高可靠度MLCC及高頻5G用MLCC，整合技術與製程，在高雄建立全球MLCC研發中心，屆時總月產能可望達1000億顆。