就在下週即將展開的世界通訊大會（MWC）之前，行動處理器大廠美國高通（Qualcomm）正式發表了新一代Snapdragon X55的5G 晶片，未來將可支援手機連接5G網絡，上傳、下載的傳輸速率達7Gbps，目前該晶片正在對客戶出樣中，預計今年底將能看到5G通訊產品問世。
據外媒報導，高通公司一改第一代5G手機晶片僅小量供應小米公司等中國手機製造商使用的方針，第二代Snapdragon X55晶片將大規模量產，希望在今明兩年推動5G手機的普及。
高通指出，新一代的 Snapdragon X55 5G 晶片採 7奈米的單晶片結構設計，在5G通訊方面，可支援毫米波和 sub-6（6GHz以下）頻段，達成最高達7Gbps的下載速度和3Gbps的上傳速度。
高通表示，這次發表的產品主要是能協助 OEM 廠商加速產品推出速度、改善裝置效能、支援更多的頻段，並降低打造5G行動裝置的開發成本，未來將讓消費者能享受到更加流線時尚的5G智慧型手機，並擁有卓越的電池續航力、通話穩定品質、數據傳輸速度及網路覆蓋率。
