美中科技戰發展到今天，美國對中國半導體的限制，已不只是禁止高階GPU流入中國，而是開始壓縮中國維持先進製程的整體工業能力。這也是為什麼，美國如今不只盯著輝達（NVIDIA）H200這類AI晶片，更開始把限制範圍擴大到曝光機、維修、零件與工程服務。

《路透社》（Reuters）報導，美國國會正推動《硬體技術管制多邊協調法案》（MATCH Act），試圖進一步限制中國取得深紫外光（Deep Ultraviolet，DUV）曝光機相關設備、零件與維修服務。曝光機（Lithography machine）是製造晶片時，把電路圖案轉印到晶圓上的核心設備，被視為先進製程最重要的關鍵之一。

過去，美國與荷蘭已成功阻止中國取得極紫外光（Extreme Ultraviolet，EUV）曝光機。EUV是目前生產最先進晶片的重要設備，中國至今仍無法取得。但問題是，中國並未因此停下來。中芯國際與華為仍利用較舊的DUV曝光機，搭配多重曝光技術，勉強推進到7奈米製程。

美國真正焦慮的，不是中國立刻追上台積電，而是中國正在用較舊設備硬逼近先進製程。華府如今連DUV設備、零件、維修與工程服務都想納入限制，代表美國戰略已從「禁止中國取得最先進技術」，逐漸轉向「限制中國維持既有先進產能的能力」。

說得更直接一點，美國現在不只是不讓中國買到最新設備，而是連既有DUV曝光機能否穩定運轉，都不希望北京能安心掌握。這也是為什麼，美國不只要求荷蘭艾司摩爾（ASML）配合，也希望日本尼康（Nikon）、佳能（Canon）等設備商同步加入限制。因為只要中國還能維持DUV設備穩定運作，中芯與華為就仍有辦法持續推進成熟與次先進製程。

問題是，這種封鎖也正在產生另一種效果。《路透社》近期也揭露，中國已完成首台極紫外光EUV曝光機原型機。雖然距離ASML量產能力仍非常遙遠，也尚未能真正製造可用晶片，但這至少說明，出口管制並未讓中國放棄半導體自主化，反而促使北京加速逆向工程、零件替代與技術挖角。

黃仁勳先前多次警告華府，若美國把半導體過度武器化，最終可能不是永遠卡住中國，而是讓中國加速建立自己的供應鏈與晶片生態系。如今華為AI晶片快速成長，中國本土AI供應鏈逐漸形成，正反映這種趨勢。

更值得注意的是，曝光機如今也成為美國自己的焦慮來源。前英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）擔任董事長的新創公司 xLight，正研發以自由電子雷射（Free-Electron Laser，FEL）作為下一代EUV光源，美國政府也提供高額資金支持。這顯示華府一方面要求盟友限制中國，另一方面也意識到，美國自己對ASML的依賴其實同樣深。

這正是當前半導體戰最弔詭之處。ASML是美國封鎖中國的重要工具，卻不是美國自己的公司；中國最想突破的技術瓶頸，也是全球先進製程共同依賴的核心設備。如今真正被爭奪的，早已不只是晶片，而是維持先進製程能力的整個工業體系。

（作者為加拿大英屬哥倫比亞大學哲學博士，教育部部定副教授，精神科醫師）

（文章僅代表作者觀點，不代表Newtalk新聞立場。）