晶圓代工大廠聯電（2303）今（28）日公布第三季財報，合併營收達 742.4 億元，季增 8%、年增 25.6%，創歷史單季次高；毛利率升至 34%，營業利益 186.4 億元，季增 24.7%。
不過，受上季高額業外收益墊高比較基期影響，第三季歸屬母公司淨利降至 164.3 億元，季減 61.1%，每股盈餘（EPS）1.32 元，低於第二季的 3.39 元；累計前三季 EPS 達 6 元，優於去年同期的 2.54 元。公司也同步宣布，董事會核准追加約 32 億美元資本支出預算，加速新加坡及台南擴產計畫，搶攻先進封裝與矽光子商機。
聯電今日股價收在 128 元，上漲 5.5 元或 4.49%。
本業獲利季增近 25% 產能利用率升至 92%
觀察第三季營運表現，聯電營收由第二季的 687.3 億元增至 742.4 億元，毛利率從 32.5% 提升至 34%，營業利益率也由 21.8% 升至 25.1%，顯示本業獲利能力持續改善。至於單季淨利大幅下滑，主要因第二季營業外收支淨額高達 302.36 億元，第三季降至 12.68 億元，導致整體獲利出現明顯落差。
聯電執行長王石表示，第三季各終端市場需求維持穩健，帶動晶圓出貨量季增 7.3%，達 121.2 萬片 12 吋約當晶圓，創歷史新高；整體產能利用率也從上季的 85% 升至 92%，其中數座 12 吋晶圓廠已達滿載，8 吋晶圓廠營運同步復甦。
製程布局方面，22／28 奈米業務再創單季新高，其中 22 奈米營收占晶圓銷售比重達 18.3%，高於第二季的 17.5%，主要受惠顯示驅動 IC、車用雷達及 Wi-Fi IC 等新產品持續完成設計定案。
累計今年前三季，聯電合併營收達 2,040.1 億元，年增 16.1%；歸屬母公司淨利約 748.7 億元，年增 136.5%，累計每股賺 6 元。
追加 32 億美元擴產 帳上現金逾 1,426 億元
除了成熟製程需求回升，聯電也積極擴大先進封裝與矽光子布局。王石指出，客戶持續推進相關技術合作，隨著既有專案逐步放量、新產品完成設計定案，預期未來幾季將陸續貢獻營收。
因應新業務需求增加，聯電正將部分既有產能轉作先進封裝及矽光子相關用途，以緩解短期供給缺口，長期則透過新加坡及台南雙軌擴產計畫，提升產能配置彈性。董事會今日也核准追加約 32 億美元資本支出預算，加快相關擴產時程。
財務結構方面，截至第三季底，聯電帳上現金及約當現金達 1,426.17 億元，較第二季增加約 179.11 億元；總負債則降至 2,049.06 億元，季減約 171.43 億元，顯示公司在擴大資本支出的同時，仍維持充裕的現金部位。
展望第四季，王石表示，預期整體需求動能將延續，晶圓出貨量及產能利用率維持穩健，特殊製程營收也有望隨先進封裝、矽光子業務逐步放量而持續成長。