台股近期持續站在歷史高檔，從今日盤勢來看，指數開高後一度遭遇獲利了結賣壓，盤中最低來到約 49,567 點，顯示5萬點前的心理壓力與高檔換手仍相當明顯。終場收49806點，小跌16點！
市場焦點從指數拉回產業基本面，可以發現目前AI行情並不是單純由 GPU 帶動，而是開始向載板、測試設備、高速網通、光通訊與 AI 交換器等更完整的基礎建設供應鏈擴散。
以下是分析師紀緯明解析市場關注個股方向。
AI 基礎建設持續推動半導體與高速網通規格升級，從 ABF／BT 載板、半導體與光通訊測試設備，到 AI 交換器供應鏈，相關公司獲利展望持續改善。景碩受惠 CPU 高階載板占比提升與 ABF、BT 同步漲價，產品組合改善推動毛利率大幅上修；致茂則受惠半導體與光子測試需求強勁，SLT、量測、光收發器及 CPO 測試業務表現優於預期，新產品亦將陸續貢獻；智邦則受惠 DRAM、PCB 寄售模式改善成本結構，第四季營收可望持續成長，明年新客戶與新產品有望成為下一階段成長動能。
整體而言，AI 伺服器規格升級不僅帶動硬體需求，也逐步反映在上游材料漲價、測試設備與網通供應鏈的獲利率改善。
3189 景碩 亞系升目標
毛利率大幅調升：亞系券商大幅上調景碩 3Q–4Q26E 毛利率預估至 33.2–35.1%，明顯高於原先 28.9–30.3% 的預估，主要反映產品組合持續改善。其中 CPU 載板貢獻提升為重要推力。
高階產品拉升獲利：尤其高階晶片組載板毛利率可能達約 50%，隨著高階產品占比提升，有助於推動整體毛利率持續擴張。此外，券商預估第三季 ABF 與 BT 載板價格各有約 10% 漲幅，價格與產品組合雙重改善下，獲利彈性明顯提升。
上修獲利與目標價：券商進一步上修景碩 2026–2028 年 EPS 至 14.8 / 43.8 / 77.8 元，並以 36x PE 評價，同步調高目標價。
2360 致茂 美系重申正向
第三季營收表現優異：致茂第三季營收大幅優於美系大行原先預期，主要由半導體與光子學業務帶動，其中 SLT、metrology、光學儀器與 CPO 測試等業務均有良好表現。
受惠 AI 與高速光通訊需求：隨著 AI 半導體與高速光通訊需求持續提升，相關測試設備需求也同步增加，致茂在高階測試領域的布局逐漸反映於營運業績。
新品推動營運展望：展望後續，新產品 FT handlers 與 ovens 預期於 2026 年底至 2027 年初期開始小量出貨，若後續順利放量，將成為新的產出成長動能，因此券商維持正向看法。
2345 智邦 美系重申正向
營收優於預期與成本結構改善：智邦第三季營收符合美系大行預期；另一方面，公司自 8 月開始導入 DRAM、PCB 等零組件寄售（consignment）安排，有助於改善成本結構，預期將對後續毛利和表現帶來正面助益。
第四季展望與新產品動能：展望第四季，營運預期仍將維持季增，明年則有潛在新客戶與新產品加入，進一步擴大 AI 交換器及高速光通訊產品的成長動能。
整體營運亮眼：整體而言，智邦目前具備了營收持續成長外，寄售模式帶來的毛利率改善也是很值得關注的獲利催化劑，美系券商維持正向看法。