台股今（5）日多頭氣勢全面爆發，加權指數開高走高，盤中一度大漲近1,300點，最高衝上49,770.66點，距離5萬點大關僅一步之遙。終場指數收在49,712.04點，大漲1,236.30點，漲幅2.55%，再創歷史收盤新高，成交量約11,528.42億元，市場熱度明顯升溫。
權值股成為推升大盤的主要力量，台積電（2330）終場收2,575元，上漲75元，盤中一度攻上2,580元新天價；聯發科、台達電、大立光等也同步走強。隨著指數逼近5萬點，台股短線多頭氣勢仍強，5萬點已從心理關卡逐步逼近實際交易區間。
AI浪潮持續推升台股電子供應鏈基本面，從AI伺服器、資料中心、先進製程，到高速交換器、電源散熱與先進封裝，市場資金持續尋找具營收成長與產業題材的「熱搜標的」。
國泰證期顧問最新盤點指出，國巨、智邦、聯電、台積電、鴻海、聯發科等個股基本面維持偏多，AI需求仍是推動營運成長的核心動能；此外，群創、友達、旺矽、台達電也各有玻璃基板、先進封裝、晶片測試及AI電源散熱等題材發酵。法人建議多數標的採取「拉回分批布局」，避免追高。
國巨(2327)
8月營收163.32億元、月增1.2%、年增51.8%，連續六個月創新高，前8月營收1,150.85億元、年增34.9%。AI需求持續帶動高階被動元件，標準品與特殊品需求穩健，產能利用率已提升至90%以上。基本面偏多，但近期波動較大，建議拉回分批布局。
智邦(2345)
8月營收408.72億元、年增59.4%，首度突破400億元並創歷史新高，前8月營收年增61.9%。AI資料中心帶動800G交換器及AI加速卡需求，Trainium 3逐步放量，後續1.6T、液冷及光通訊為成長主軸。基本面強勁，建議拉回分批布局。
聯電(2303)
8月營收250.45億元、月增5.0%、年增30.7%，前8月營收年增14.7%。第三季產能利用率估逾90%，22／28奈米需求維持穩健；12吋矽光子已完成首批量產晶圓交付，12奈米FinFET與先進封裝亦持續推進。建議區間低接、分批布局。
台積電(2330)
8月營收5,148.06億元、月增10.1%、年增53.3%，連續四個月創新高，前8月營收年增39.3%。AI與HPC需求持續推升先進製程及CoWoS，公司預估2026年美元營收增幅可望微幅超過40%，2奈米亦進入重要放量階段。中長期仍可作為核心配置，建議拉回承接。
傳與馬斯克旗下Terafab評估德州合作設廠，海外擴產可能朝台積電主導營運、客戶提前綁定需求與資本投入發展，有助降低擴產風險並提升訂單能見度。AI、自駕與資料中心晶片需求快速成長，先進製程與量產優勢持續凸顯，維持強力買進評等。
鴻海(2317)
8月營收9,217.66億元、年增52.0%，前8月營收6.51兆元、年增39.7%，均創同期新高。AI產品拉貨動能維持強勁，雲端網路產品持續成長，下半年ICT旺季亦提供支撐。操作上建議回檔分批布局，持續觀察AI伺服器出貨動能。
聯發科(2454)
8月營收641.83億元、月增32.4%、年增44.1%，創單月歷史新高，前8月營收年增5.8%。旗艦手機晶片放量，首款AI加速器ASIC預計第四季量產，全年資料中心營收可望突破20億美元。成長方向偏正向，建議拉回分批承接。
群創(3481)
8月營收186.97億元、年增0.02%，前8月營收年增11.86%。FOPLP Chip First持續放量，玻璃核心基板及Chip Last則瞄準AI先進封裝；近期市場亦聚焦下一代AI晶片導入玻璃基板的可能性。題材升溫但仍須觀察實際驗證與量產，建議避免追高。
台達電(2308)
8月營收645.86億元、年增34.9%，前8月營收4,742.68億元、年增41.1%。AI資料中心電源與散熱需求持續強勁，公司加速布局NVIDIA DSX AI工廠平台，800VDC與液冷技術為後續成長重點。中長期趨勢仍佳，建議拉回分批布局。
友達(2409)
8月營收231.02億元、月增13.4%、年減5.9%，前8月營收年減1.8%。近期市場焦點轉向玻璃基板、先進封裝及Micro LED光通訊，其中Micro LED光通訊已進入設計與送樣階段，最快2027年下半年逐步落地。題材強但短線漲幅較大，建議不追高、拉回再布局。
旺矽(6223)
8月營收20.48億元、月增13.4%、年增69.9%，創單月歷史新高，前8月營收130.20億元、年增54.8%。AI與HPC晶片測試需求持續強勁，探針卡及測試介面仍是主要成長動能。基本面未見明顯轉弱，短線波動較大，建議避免急跌殺低、拉回分批觀察。
技嘉(2376)
受惠AI資料中心建置需求，3Q26營收可望續創新高，技鋼占比逾八成，產品組合優化帶動毛利率與獲利創高。Nebius拉貨強勁，訂單能見度延伸至1H27，今年產能預計翻倍，2H26 EPS估23元。預估26年、27年EPS為42.2元、51.7元，維持強力買進評等。
光寶科(2301)
追加88.5億元投資高雄產能，並收購AmpUp強化電動車充電與能源管理布局。展望27年，受惠CSP客戶電源方案占比提升、新客戶導入及800VDC滲透，AI電源業務可望成長。預估26年、27年EPS為10.06元、12.62元，維持正向看法。
南電(8046)
8月自結EPS 1.69元優於預期，ABF與BT載板漲價推升毛利率至約32.8%。4Q26 ABF營收可望季增20%，27年漲價趨勢延續；AI伺服器需求帶動高階ABF供給吃緊，訂單能見度逾一年。預估26年、27年EPS為16.24元、48.16元，維持買進評等。
嘉晶(3016)
SiC供需自26年下半年改善，中國高壓充電需求升溫，加上AI伺服器電力架構高壓化，推升SiC滲透率，預估4Q26上游磊晶產能利用率回升至近八成。嘉晶受惠SiC需求復甦與矽光子擴產，預估26年、27年營收年增41.7%、30.5%，維持買進評等。
信邦(3023)
9月營收33.5億元、年增25.5%，連6月創新高；3Q26營收98億元、年增28.9%，亦創歷史新高。受惠綠能、半導體設備、工業自動化及AI需求，預估26年EPS 14.8元；27年新產能、人形機器人與整機組裝擴大，EPS估17.6元，維持買進評等。
特化產業
高速CCL下一代架構雖未定案，但HC樹脂重要性持續提升。若延續有布架構，低Dk/Df特性將帶動用量與規格升級；若轉向HC無布CCL或PP，HC樹脂將進一步承擔尺寸、熱性與機械支撐功能，長期產業地位可望提升。
金融產業
AI、半導體供應鏈融資及券商籌資需求推升聯貸市場，預期3Q26新台幣聯貸利率2%至4%、美元4.5%至6%。美元放款成長及外幣利差擴大有助銀行淨利差與獲利，2H26整體利差仍有改善空間，看好中信金(2891)、第一金(2892)，維持買進評等。
總經週報
美國就業與薪資增幅放緩，降低Fed短期再升息壓力，但核心通膨仍偏高，年底仍有升息風險。全球央行政策分化，利差變化將影響資金與匯率。投資建議聚焦AI需求、訂單及獲利能見度高的科技與出口供應鏈；債券以短中天期為主，待通膨明確降溫後再增加長債配置。