先進晶片封裝技術的發展大幅提升人工智慧（AI）運算效能，也讓美國對台灣依賴程度更甚以往。紐約時報報導指出，這是全球AI主導權之爭關鍵瓶頸，由於先進晶片封裝幾乎全部由台積電包辦，加上美國總統川普（Donald Trump）去年取消了一項設置國家級先進封裝研發中心的計畫。專家表示，美國終歸陷入更依賴台積電的境地。
根據紐約時報報導，電機工程師暨教育工作者耶爾（Subramanian Iyer）長期專注於半導體產業中一個冷門的細分領域，如今在全球AI主導權的競爭之中成為關鍵瓶頸。這種技術正是「先進晶片封裝」，可將數十個元件組合在掌心大小的模組中。過去業界主要藉由縮小電晶體尺寸，讓晶片能在相同面積下容納更多電晶體，從而提升運算能力。
隨著此一傳統方式效益降低，如今輝達（NVIDIA）等晶片大廠已將封裝技術視為實現半導體處理更複雜AI任務的基本途徑。台積電為輝達等AI領導廠商生產尖端晶片，也包辦幾乎所有這些晶片的封裝。其主要供應商和合作夥伴同樣大多位在台灣，面臨著中國的威脅，這是美國決策官員大舉投入數十億美元提升本土晶片製造的主因。
現年72歲的耶爾曾是國際商業機器公司（IBM）技術專家，現任加州大學洛杉磯分校（University of California, Los Angeles）教授，數十年來致力推動封裝技術進步。對於美國在該領域的領先地位逐漸遭到同一家主導先進晶片製造的公司取代，耶爾和晶片產業高層無不憂心忡忡。
由於台積電產能難以滿足巿場需求，封裝瓶頸成為矽谷（Silicon Valley）熱門話題。耶爾曾規劃在亞利桑那州設置封裝研發中心，這項計畫獲前美國總統拜登（Joe Biden）政府提供11億美元資助（約新台幣350億元。），去年卻遭到川普政府實質上扼殺。耶爾說：「他們等於是把嬰兒和洗澡水一起倒掉了。我們終歸陷入甚至更依賴台積電的境地。」
