台積電持續擴產CoWoS並革新技術，欲鞏固先進封裝領先，與艾克爾簽訂長約盼緩解產能吃緊，也讓英特爾EMIB技術有可趁之機。專家分析，已有科技巨擘轉向英特爾EMIB封裝，使英特爾封裝業務獲得突破，對台積電形成實質市占分流壓力。
台灣經濟研究院產經資料庫總監劉佩真接受中央社記者訪問表示，短線不會動搖台積電龍頭地位，但也逼迫台積電更積極布局次世代CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）先進封裝技術。
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因應人工智慧（AI）晶片先進封裝強勁需求，台積電除了在台灣和美國亞利桑那州積極擴充CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝產能外，技術上擴大光罩尺寸發展，整合更多邏輯與高頻寬記憶體（HBM）晶粒。
台積電在5月中旬技術論壇透露，今年將量產全球最大的5.5倍光罩尺寸CoWoS，良率高於98%，未來5年CoWoS將持續每年放大尺寸發展，規劃14倍光罩尺寸的CoWoS版本。
但台積電CoWoS產能仍供不應求，積極與半導體後段專業封測代工大廠合作，6月16日台積電與艾克爾（Amkor）宣布簽訂10年合作協議，除了強化在美國亞利桑那州先進半導體封裝與測試能力，也向艾克爾採購先進封裝與測試服務。市場解讀，這包括艾克爾支援CoWoS封裝產能。
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台積電CoWoS產能供給吃緊，不僅讓艾克爾受惠外溢效應，包括日月光、矽品、力成等，有機會切入CoWoS部分先進封裝製程或提供扇出型面板級封裝（FOPLP），藉此分食大餅。
值得注意的是，市場傳出英特爾（Intel）透過自家EMIB技術，積極搶攻先進封裝訂單，不僅韓國記憶體大廠SK海力士對英特爾EMIB抱持高度興趣，谷歌（Google）張量處理器（TPU）、亞馬遜AWS及Meta的特殊應用晶片（ASIC）方案，也持續評估導入可能性。
法人分析，英特爾EMIB先進封裝技術，可因應AI晶片異質整合封裝尺寸持續擴大的設計趨勢，在電力供應、降低雜訊及支援HBM記憶體整合技術，具有一定實力，且英特爾也長期布局玻璃基板相關技術，台積電正強攻CoPoS先進封裝，持續面臨英特爾強大競爭。
劉佩真分析，台積電與艾克爾簽訂10年協議、並釋出部分先進封裝訂單，主因是當前AI晶片市場對CoWoS強烈需求，已遠超台積電自身產能負荷，透過委外代工，能有效緩解產能缺口，並深化美國在地供應鏈。
劉佩真指出，此舉也給英特爾切入契機，包括Google、AWS、Meta等科技巨頭及SK海力士，因排不到CoWoS產能轉向英特爾EMIB封裝拋出橄欖枝，不僅讓英特爾在晶圓代工與封裝業務取得突破，也對台積電形成實質的市占分流壓力。
展望這場先進封裝產業爭奪戰，劉佩真預期，短期內市場轉移不會動搖台積電龍頭地位，反而促使台積電加速擴產，並精進製程。
長遠來看，劉佩真表示，這也加速市場尋找非台積電替代方案的趨勢，逼迫台積電必須更積極布局次世代CoPoS技術。
她指出，為了防堵對手蠶食市場，台積電未來勢必將CoPoS技術，作為跨入超大型AI晶片封裝的戰略武器，藉此鞏固在超高階運算領域的技術獨占與價格主導權。
