當市場焦點都放在 AI 晶片、HBM 與先進封裝時，半導體最上游的重要材料「矽晶圓」，其實已悄悄進入新一輪景氣循環。
歷經近兩年的庫存調整與價格修正後，全球矽晶圓市場開始明顯回溫，尤其12吋高階矽晶圓需求快速升溫，不只現貨價格上漲，部分長約（LTA）新合約價格也開始調升。法人認為，這波復甦不只是景氣循環反彈，更是 AI 時代帶來的結構性需求成長。
矽晶圓屬高度寡占產業，全球市場長期由少數大廠主導。其中，環球晶為全球第三大矽晶圓廠，12吋產品占營收近七成；台勝科則為日本 SUMCO 集團在台布局重點，主攻記憶體用12吋晶圓；合晶則以磊晶矽晶圓見長，目前6吋與8吋稼動率已接近九成。
全站首選：蔣萬安英文演講愛用「火鍋」一詞 學者驚呼：他在美演講甚連停頓位置時間都相同...
根據環球晶法說，公司指出本波報價低點大約落在2025年第4季至2026年第1季，目前客戶庫存去化已接近尾聲。除了 AI 需求強勁之外，過去較疲弱的類比 IC、電源管理 IC 等非 AI 市場，也開始同步回升。
市場最關注的仍是AI 對12吋高階晶圓需求的推升。包括 AI GPU、高效能運算（HPC）、HBM 記憶體，以及先進製程與先進封裝，都高度依賴12吋高階矽晶圓。SEMI 預估，2026年全球矽晶圓出貨量將年增13.1%，主要成長動能幾乎都來自12吋產品。
在需求升溫下，環球晶目前12吋產能已接近滿載，現貨價格持續上漲，而下半年12吋長約新合約價格也將調漲，以反映能源與折舊成本增加。相較之下，6吋與8吋價格仍相對平穩。
當前熱搜：不只美國安會取消會面？媒體揭鄭麗文欺瞞手段讓美議員不爽不見她
這波矽晶圓需求已不只是短期循環，而是 AI 帶來的長期結構性改變。隨著先進封裝走向多晶片堆疊（Chiplet）與3D封裝，每顆AI晶片所需的矽晶圓面積其實明顯增加，也讓原本被視為成熟產業的矽晶圓，重新成為市場焦點。
此外，台積電亞利桑那廠擴產，也成為環球晶的重要利多。環球晶有機會取代日本 SUMCO 部分供應份額，若合作談成，最快明年開始出貨。隨著台積電美國先進製程產能擴大，市場預估2027年至2028年間，12吋矽晶圓需求可能進一步倍增。
另一方面，合晶也積極布局下一代方型矽晶圓，目前310毫米×310毫米產品已進入客戶驗證階段，鎖定 AI、HPC 與先進封裝市場。相較傳統圓形晶圓，方型晶圓可提升有效利用面積，被視為下一代封裝的重要方向之一。
從12吋滿載、價格回升，到 AI 帶動高階需求擴張，矽晶圓產業正逐漸走出低谷。市場也開始關注AI受惠股的範圍，正從晶片與伺服器，一路向上游延伸到最核心的半導體材料供應鏈。
資料來源：萬寶投顧研究部
※Newtalk提醒您：
#投資一定有風險，投資有賺有賠，投資前應檢視自身能力，申購前應詳閱公開說明書。
矽晶圓產業說明 圖: 萬寶投顧研究部臉書
