晶圓代工二哥聯電（2303）周四（30 日）召開第一季法說會，釋出多項驚喜。除了首季繳出每股獲利（EPS）1.29 元，晶圓出貨價量俱揚，毛利率、產能利用率同步提升驚艷市場，且與英特爾（INTC）12 奈米的合作今年邁入初步商業化生產，佈局矽光子、先進封裝領域都有新進度。
此外，聯電還宣布，董事會決議今（30）日起至 6 月 29 日，實施上限 5 萬張的庫藏股計畫，每股買回價格 52.5～109.5 元，將用來轉讓股份予獎勵員工。若以每股買回最高價 109.5 元計算，全數買足將斥資 54.75 億元；若公司股價低於區間價格下限，將持續買回至張數上限達標。此為該公司為 2020 年以來再度實施庫藏股。
種種利多，激勵聯電前一日 ADR 股價早盤大漲 14%，最後收漲9.35%；今（30）日台股開盤亦爆量上攻，一度大漲逾 8% 至 80.9 元，為 25 年來新高價；不過隨後漲幅收斂，截至午盤 12 時暫報 78.9 元，漲幅 5.9%、成交量 253,680張。
展望後市，聯電表示，第二季晶圓出貨量可望季增 7%～9%，美元營收估季增 1%～3%，產能利用率落在 81%～83%，毛利率重返三成，都將優於上季。另外，公司先前已對客戶發出漲價通知，預期漲價效益將於下半年開始逐漸反映。
聯電執行長王石補充，展望第二季，受惠於通訊領域明顯回溫以及電腦、消費性電子與工業等市場的穩健需求，我們預期 8 吋與 12 吋晶圓出貨量皆將顯著成長。儘管記憶體供給緊縮及中東局勢增添市場不確定性，聯電仍看好整體需求具備韌性。我們將持續密切關注產業與總體經濟發展，並審慎管理公司營運，以因應市場動態及半導體產業環境的持續演進。
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市場關注與英特爾的合作進度，聯電表示，目前相關計畫持續推進，預計今年進入初步商業化生產階段，有望於 2027 年開始貢獻營收，相關投資已逐步反映於研發費用，雙方正持續合作，以確保未來順利導入量產。
矽光子與先進封裝領域方面，聯電表示，矽光子效能具備優於同業的實力，預計 2027 年推出PDK1.0，瞄準 AI 基礎設施。目前已與超過十家客戶合作開發先進封裝解決方案，估今年將有超過 35 個新產品完成設計定案，相關營收有望明顯成長，並已導入矽橋（bridge die）與相關電容產品，後續逐步放量。
聯電第一季合併營收 610.4 億元，較前一季的 618.1 億元減少 1.2%。與去年同期相比，本季合併營收增加 5.5%。今年首季毛利率達 29.2%，歸屬母公司淨利 161.7 億元，季增逾 6 成、年增 107%，EPS 1.29 元。
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