AI需求持續擴張與高效能運算（HPC）應用帶動下，全球半導體與科技供應鏈景氣維持成長趨勢。先進製程、AI伺服器、網通設備與高速運算相關材料仍為2026年產業核心動能。晶圓代工龍頭台積電受惠於AI晶片需求與N3/N2先進製程推進，營運維持強勁成長；同時AI資料中心與雲端基礎建設擴張，亦帶動交換器與網通設備需求，相關供應鏈如智邦與Oracle雲端業務持續擴大。材料與半導體耗材方面，隨著先進製程需求增加，中砂在鑽石碟與再生晶圓產能提升下，營運動能可望延續。
電子零組件與PCB領域，AI伺服器與高階運算平台帶動板層數與產品單價提升，健鼎與群光可望受惠於AI PC與伺服器需求升溫；IC設計方面，達發則受光通訊與乙太網產品成長帶動，營運逐步回溫。此外，材料廠長興持續跨足半導體材料領域，雖短期樹脂需求偏弱，但長期成長動能仍具潛力。
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另一方面，電商產業競爭仍趨激烈，網家毛利率下滑與虧損擴大，短期轉盈挑戰仍高。金融產業則進入股利政策與利差展望觀察期，在降息時程仍具不確定性的環境下，金融股高股息題材持續吸引市場關注。
整體而言，2026年科技產業投資主軸仍圍繞AI運算、資料中心與先進製程供應鏈，同時AI發展亦出現分流趨勢：消費端AI受隱私與監管限制，而國防與特規AI應用則快速擴張，形成另一成長曲線。
以下是國泰證期今天(11日)早盤後解析市場聚焦個股與產業動向：
台積電(2330)
2月營收3,176.57億元，月減20.8%，年增22.2%。AI需求強勁，N3/N2製程與CoWoS封裝為主要動能。估26/27年EPS 94.94/109.79元，維持買進。
長興(1717)
由合成樹脂起家，拓展至電子與特用材料。4Q25樹脂需求疲弱，但設備認列增加，營收持穩。估26/27年EPS 2.00/2.59元，跨入半導體領域，初評買進。
中砂(1560)
4Q25 EPS 9.28元。26年各BU持續成長，鑽石碟產能提升至60K/月，再生晶圓產能逐季增加。先進製程帶動營運向上，維持買進。
達發(6526)
2月營收18億元，月減2%，年增2%。1Q26營收季增20%。光通訊與乙太網成長動能最強，估25/26年EPS 17.32/19元，維持中立。
健鼎(3044)
2025年營收733.99億元，EPS 19.45元。26年伺服器產品板層數提升，AI相關需求助益營收獲利，維持買進。
群光(2385)
4Q25營收230.77億元，季減7%，年減12%，EPS 1.04。26年AI PC滲透率提升，高ASP產品出貨有利，維持買進。
網家(8044)
1-2月營收年增7%，但競爭激烈，毛利率降至8.1%，虧損擴大。FY26轉盈難度高，維持中立。
智邦(2345)
HPE收購Juniper強化網路產品線，AI需求推升交換器需求。台廠供應鏈受惠，25/26年營運可望再創高，維持買進。
Oracle(ORCL)
FY3Q26營收172億美元，年增22%，EPS 1.79美元。RPO大增，雲端營收強勁，台灣供應鏈訂單穩定，維持買進。
2Q26金融展望
金融業股東會配息提案，中東情勢影響降息預期。利差展望正向，推薦凱基金(2883)、中信金(2891)、第一金(2892)。
AI產業
趨勢分流：消費端受隱私限制，國防特規AI無道德枷鎖。Meta Llama有望取代Anthropic，軍方更傾向Palantir整合。
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#投資一定有風險，投資有賺有賠，投資前應檢視自身能力，申購前應詳閱公開說明書。
